前几天高通发布了骁龙  8+   平台，与骁龙  8   不同的是这次使用了台积电的  4nm   ，没有使用三星的  4nm   工艺，这也证实了之前的传闻，但是高通表示并不会二选一，先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。
　　据报道，在台北电脑展期间，高通资深副总裁暨移动、计算与  XR   部门总经理  Alex Katouzian   回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。
　　Alex Katouzian   表示，高通将会维持多晶圆厂的策略，这对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使其维持灵活弹性。
　　他也提到，目前在运用最先进制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，至于成熟制程方面，则与更多晶圆代工厂合作。
　　5   月  20   日，高通发布了骁龙  8+   平台，由此前的三星  4nm   工艺改由台积电  4nm   打造，采用的依旧是  1   个  X2   超大核  +3   个  A710   大核  +4   个  A510   小核的八核心架构，官方称其性能提升了  10%   。
　　同时功耗也得到优化，比起上代，骁龙  8+   整体要降低  15   ％左右。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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