JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范，编号JESD238。
　　HBM3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级，具体包括：
　　－ 传输数据率在HBM2基础上再次翻番，每个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps，配合1024-bit位宽，   单颗最高带宽可达819GB/s。
　　如果使用四颗，总带宽就是3.2TB/s，六颗则可达4.8TB/s。
　　－ 独立通道数从8个翻番到16个，再加上虚拟通道(pseudo channel)，  单颗支持32通道。
　　－ 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆栈，未来会拓展到16-high——可以理解为  4-16颗内部堆叠。
　　－ 每个存储层容量8/16/32Gb，   单颗容量起步4GB(8Gb 4-high)、最大容量64GB(32Gb 16-high)。
　　－  支持平台级RAS可靠性，集成ECC校验纠错  ，支持实时错误报告与透明度。
　　－ 提升能效，主接口使用0.4V低摆幅调制，  运行电压降低至1.1V。
　　NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等  企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。
　　早在去年8月，SK海力士就提前发布了首批HBM3产品，单颗容量16/24GB，12-high堆叠，带宽初期819GB/s，最近更是提升到了896GB/s。
　　SK海力士首发的HBM3
　　HBM2e
　　【来源：快科技】【作者：上方文Q】

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