芯华章宣布即将发布EDA2。0第一阶段研究成果EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过4亿元PreB轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中Facebook数字货币项目Diem放弃申请瑞士支付牌照5月13日消息，据国外媒体报道，Facebook旗下的数字货币项目Diem周三表示，它已经撤回了向瑞士支付许可证的申请，并将把业务重点转移到美国。此前，Diem协会一直在寻求与瑞士TCL加入造芯大军投资10亿元成立TCL微芯科技根据天眼查信息显示，TCL科技对外投资新增一家企业TCL微芯科技（广东）有限公司。TCL微芯科技（广东）有限公司成立，法定代表人为闫晓林，注册资本10亿元人民币。闫晓林为TCL科技铁镓磁电芯片技术为新一代计算设备带来了可能使荧光灯嗡嗡作响的特性可以为新一代更高效的计算设备提供动力，这些设备用磁场而不是电来存储数据。由密歇根大学研究人员领导的一个团队已经开发出一种材料，它的磁致伸缩性至少是同类材料的两微软苹果等公司共同组成SIAC美国半导体联盟作为一家大型技术与游说机构，微软苹果AMD英特尔ARM三星台积电等公司，已共同组成了名为SIAC的美国半导体联盟。TechPowerUp指出，SIAC的全称为ldquoSemicoAdobeAcrobat与Reader爆出远程代码执行漏洞漏洞Adobe在周二发布了一系列补丁，包含12个不同应用程序的安全更新。其中一个最常见应用程序，即AdobeReader的漏洞目前正被积极利用。据Adobe称，AdobeAcrobat外媒曝光两款英特尔XeHPArcticSound计算卡谍照近年来，有关英特尔XeHP可扩展GPU计算架构的新闻一直层出不穷。由早期报道可知，英特尔XeHP计算加速卡产品线中涵盖了1Tile2Tile以及4Tile的选项。基础模块中包含了5康奈尔大学研究人员研究为电动汽车无线充电的技术许多研究人员预见到，在未来，电动汽车的车主和司机不需要寻找充电站，也不需要花时间停车来给电池充电。在未来的某一天，只需在正确的车道上行驶，就能为电动车充电。研究人员正在研究一项技术IBM首发2nm工艺专家动摇不了台积电上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45的性能或者减少75的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电抢先台积电IBM首发2nm工艺芯片最快2024年量产这两天IBM首发2nm工艺芯片的消息刷屏了，在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。IBM2nm工艺Android12代码曝光谷歌Pixel四款新机谷歌Android12Beta1于昨日的IO大会上正式发布，界面风格大改，采用了全新的ldquoMaterialYourdquo设计语言。根据外媒9to5google消息，有技术人