SuperMicroX11SRAF主机板开箱测试C422晶片组商用定位CascadeLakeW支援

　　去年 Intel 发表新的 Cascade Lake 微架构处理器，这系列面对高阶 HEDT 平台，并分为主打极致游戏体验的 Core X 系列与专业工作站的 Xeon W 系列。其中，定位于商用的 Xeon W-2200 系列依旧使用 LGA 2066 针脚，可以安装在现有的 C422 晶片组主机板。本文将使用新推出的 Intel Xeon W-2275 处理器，搭配美超微 SUPERMICRO 对工作站与伺服器市场发售的 X11SRA-F 主机板，进行安装测试与效能评测。
　　规格
　　尺寸：ATX (30.48cm x 24.38cm)
　　处理器支援：Intel Xeon W
　　处理器脚位：Socket 2066
　　晶片组：Intel C422
　　记忆体：8 x ECC RDIMM, MAX 512GB, DDR4 2666Mhz/8 x ECC LRDIMM, MAX 1TB, DDR4 2666Mhz
　　显示晶片：ASPEED AST2500
　　扩充插槽：3 x PCIe 3.0 x16（x8/x16/x16）、1 x PCIe 3.0 x4
　　多卡支援： AMD CrossFire
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2（2 x M.2 Socket 3 PCIe 3.0 x4）
　　网路：Single LAN with Intel® Ethernet Controller I210-AT、Single LAN with Aquantia 5G LAN chip AQC108
　　音讯：ALC 1220 7.1 HD Audio
　　USB埠： 2 x USB 3.1、6 x USB 3.0 Gen1（4 个需扩充）、6 x USB 2.0（2 个需扩充）
　　SUPERMICRO X11SRA-F 主机板开箱 / C422 晶片组、罕见的非消费级扩充支援
　　一般来说，对工作站主机板的刻板印象，是如同这次外包装一样的绿色 PCB 风格。然而这次开箱的 SUPERMICRO X11SRA-F 在外观上进行了黑化处理，并在 PCIE 插槽上进行金属固定，记忆体插槽也使用黑灰两色作为区分。
　　规格方面，採用的是针对工作站或伺服器的 C422 晶片组，处理器部分为 LGA 2066 脚位，能支援 Intel Xeon W-2100 系列的处理器。在 Cascade Lake 发表之后，能支援 W-2200 系列处理器。
　　而 X11SRA-F 也提供总共 4 组 8 根的 ECC 记忆体插槽，只支援有暂存器的 RDIMM 或 LRDIMM 记忆体，并不支援一般使用的 UDIMM 记忆体。储存介面上，提供了 6 组 SATA 接口、 2 个 U.2 接口、与 2 个 M.2 插槽。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 外盒，上面展示的绿底主板常见于旧主机板，彷彿走入时光隧道般。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 正面，进行了黑化处理后十分简洁。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 背部没有背板或散热片。
　　而在连接方面， SUPERMICRO X11SRA-F 上有 Aquantia AQC108 提供的最高 5Gbps 网路接口，并向下支援 2.5 Gbps、 1Gbps 、 100Mbps 各种速度，以及一个 Intel I210AT 晶片，支援 1G 网路，共有 2 个网路埠。
　　除此之外，背面的 I/O 输出还提供了 2 个 USB 3.1 Gen 2、4 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0 跟一个 PS2 接口，以及完整的音效介面。显示输出部分则有 1 个 VGA 接口，是由 ASPEED AST2500 显示晶片提供，并整合了 IPMI 远程管理系统，能够不需要显卡进行显示输出。
　　主机板左下角，有着 3 根 PCIe x16 插槽，以及 1 个 PCIex4 插槽，前者周围都有金属外壳强化抗压性。当同时安装 3 张显卡的情况下，将会以 16/x16/x8 的模式运行。不过 SUPERMICRO X11SRA-F 并不支援 Nvidia SLI 技术，只支援 AMD CrossFire 交火。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 提供了 6 组 SATA 接口与 2 个 U.2 接口。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 的 PCIe 插槽，中间有 2 个 M.2 插槽。
　　↑ SUPERMICRO X11SRA-F 的后 I/O 。
　　在 SUPERMICRO X11SRA-F 上有一般消费级主机板上罕见的扩充埠，并能搭配美超微自家生产的 Add-on Card 扩充配件，来进行如储存装置的扩充。例如 SATA DOM 模组化 SATA 硬碟，便能直接从主机板上的电源埠进行供电。
　　如果使用上主机板上的 PCIe 插槽，便能从 I2C 接口或 Thunderbolt 插座栏让 SUPERMICRO X11SRA-F 增加NVMe 或TB 接孔，即便 X11SRA-F 上只有 6 个 SATA 埠，也能由此增加板载硬碟的数量，满足伺服器用户的需求。
　　同时， X11SRA-F 也有提供 SGPIO 接口，对于自组硬碟柜的用户，将信号线接上便能从使状态灯点亮。最后，X11SRA-F 也自带跳线器，能够控制清除 CMOS 或启用 / 锁定音源、 VGA 等。
　　↑ SATA DOM 电源连结埠。
　　↑ I2C 接头。
　　↑ TB 插座。
　　↑ SGPIO 接口。
　　↑跳线器。
　　SUPERMICRO X11SRA-F 主机板用料 / 5+1相供电，自带显示晶片
　　身为企业级产品，SUPERMICRO X11SRA-F 的外观没有花俏的灯效或霸气的金属马甲，但仍在重要的零件上用了大型散热片进行压制。主机板总共有三组散热片，分别对上方给处理器供电的 MOS 管、左上角的 Aquantia AQC108 5G 网路晶片，以及左下角的 C422 晶片组。
　　处理器方面使用了 12V 单 8Pin 供电，并使用了 5+1 相电供设计，将上方的散热片拆掉可以看到 MOS 管。因为 C422 主机板或 Xeon W 处理器都不支援超频，所以不用像主攻游戏的 X299 平台给到双 8Pin 供电就已足够。
　　右下角最大的散热片卸下后，底下便是 C422 晶片。对比大多数的 X299 平台， C422 晶片组最大的特点是能支援 ECC 记忆体，能够扩充较大的 RAM 数量以及确保长时间运行的稳定性。
　　↑拆掉散热片后的 SUPERMICRO X11SRA-F 。
　　↑上方处理器供电，使用了 5+1 相电供设计，MOS为 TDA21470 。
　　↑ CPU 脚座，笔者已经数过有 2099 个插针了。
　　↑主机板 PWM 控制器为 PXE1610CDN。
　　↑记忆体每组 4 条，各使用 2 相供电，MOS为 DA21232，电感为 VITEC PR72-151，并使用 PXE1610CDN 做为控制。
　　↑ C422 晶片组，用最大的散热片压制住。
　　↑ AQUANTIA AQC108 5Gbps 网路晶片，因为发热量较大有独立的散热片压制。
　　↑ Asmedia ASM3142 USB3.1 Gen2 控制晶片。
　　↑ Realtek Alc1220 音效控制晶片与 Intel i120 1Gbps 网路。
　　↑ ASPEED AST2500 显示晶片，因为许多伺服器处理器不具备内显，用途上也不需要显卡，因此自带显示晶片来进行 VGA 输出或远端操控，不过安装显卡后就会失效。
　　↑ 并且有提供给 IEMI 远端操控的独立 SKhynix 记忆体跟 Macronix 闪存。
　　↑ NUVOTON NCT6792D Superior 环控晶片，可以进行 I/O 监控功能。
　　SUPERMICRO X11SRA-F BIOS 设定 / 打破既定印象的图像化界面
　　进入 BIOS 设定，可以看到 X11SRA-F 的 BIOS 已经贴近家用主机板的介面，虽仍稍嫌阳春，但已经人性化了不少。可以看到 BIOS 已经是 2.0 的版本，并能正确识别 Xeon W-2275 的处理器。
　　虽然没有超频设置，但 X11SRA-F 仍提供了高阶伺服器主机版的设定功能。要设定虚拟机的玩家， X11SRA-F 能支援网卡与显卡 SR-IOV 虚拟化。需要远端操控，也能在 BIOS 中也能进行 IPMI 设定等。
　　↑ BIOS主页面 。
　　↑ Advanced 进阶设定。
　　↑ IPMI 设定。
　　↑ Security 密码设置。
　　↑ Boot 选项， X11SRA-F 提供 UEFI Legacy 两种模式。
　　↑取消设定重启放在第一个，可别太快选错了。
　　SUPERMICRO X11SRA-F 效能测试
　　效能测试方面，处理器使用 Intel Xeon W-2275，记忆体方面使用 Samsung 16GB DDR4-2666 RDIMM*4 共四通道，散热器则使用CORSAIR iCUE H100i RGB PRO XT，显示卡则是主机板内建的显示晶片 ASPEED AST2500 担任。
　　测试平台:
　　处理器：Intel Xeon W-2275
　　散热器：CORSAIR iCUE H100i RGB PRO XT
　　主机板：SUPERMICRO X11SRA-F
　　记忆体：Samsung 16GB DDR4-2666 RDIMM * 4
　　显示卡：ASPEED AST2500
　　系统碟：PLEXTOR M9P Plus NVMe 1TB
　　电源供应器：Seasonic Focus Plus GOLD 850FX
　　作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit
　　CPU-Z 方面，能识别出处理器 Intel Xeon W-2275 的资讯，代号 Cascade Lake-W 的 14nm 製程处理器，并具备 14 核心 28 执行绪。并搭配 SUPERMICRO X11SRA-F 主机板，可以看到 BIOS 更新日期为 2019/11/12 ，可能在那个时候增加对 Xeon W-2200 的支援。显示卡则表示为 ASPEED AST1000/2000 系列，具体型号则没表示出来。
　　↑ CPU-Z 。
　　CPUmark 99 老牌测试软体，能判别出处理器的单核心能力。Intel Xeon W-2275 单核基础时脉为 3.30 GHz ，并获得 829分。
　　↑ CPUMark 99。
　　CINEBENCH R15 & R20 是基于 MAXON Cinema 4D 三维绘图软体所开发，实际以 3D 渲染来测试处理器的多核效能。而 Xeon W-2275 分别获得 2604pts 与 6542 pts ，要注意由于 R20 相比 R15 更为複杂，因此两者分数不能互相对比。
　　↑ CINEBENCH R15。
　　↑ CINEBENCH R20。
　　POV-Ray 全名为 Persistence of Vision Raytracer ，是一款免费开源的 3D 光线渲染工具，并自带 Benchmark 功能来测试处理器的渲染速度与耗时。在 28 执行绪下， Xeon W-2275 能达到平均 4834.38 PPS 的渲染速度，并总耗时 1200.23 秒。
　　↑ POV-Ray。
　　Corona Benchmark 是从 Corona Render渲染器独立出来的跑分软体，用于处理器测量对照片进行光线追蹤耗费的时间，以测定处理器的渲染效能。在此测试中， Xeon W-2275 共耗时 1 分 12 秒。
　　↑ Corona Benchmark。
　　V-Ray Benchmark 基于 V-Ray 渲染器的测试软体，同样是以光线追中的耗时进行测试，但能以分数化来判断 CPU 或 GPU 的渲染效能。这次仅进行 CPU 测试， Xeon W-2275 获得 18520 ksampls 。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　WinRAR是常见的压缩软体，虽然能支援多执行续，但实际进行压缩工作时还是将大部分工作交给单一核心，因此较吃重单核心的性能。在内建的基準测试下， Xeon W-2275 有着 13,897 kb/s 的处理速度。
　　↑ WinRAR 。
　　7-Zip 压缩软体则可以更加的表现出多核心的优势，并且能同时测试出压缩与解压缩的效能。在内建的基準测试下， Xeon W-2275 在压缩方面有 46,106 kb/s 的处理速度，评等为 52642 MIPS、解压缩有 1,438,214 kb/s 的速度，评等为 119953 MIPS 。
　　↑ 7-Zip 。
　　X264 / X265 FHD Benchmark 分别用不同编码来判断处理器的影音转档性能， Xeon W-2275 在 X.264 有着 27.1fps 的性能；在 X.265 则有着 45.4 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark 。
　　↑ X265 FHD Benchmark 。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 Samsung 16GB DDR4-2666 RDIMM 组建四通道，在 SUPERMICRO X11SRA-F 上有着读取 79180 MB/s、写入 63386 MB/s、複製 66312 MB/s，而因为 RDIMM 记忆体会多通过一道暂存器，因此延迟会较高来到 72.6 ns 。
　　↑ AIDA64 记忆体与快取测试。
　　AIDA64 GPGPU 测试，可以看到 Xeon W-2275 有着 2859GFLOPS 单精度浮点运算与 1430 GFLOPS 双精度浮点运算，密码演算方面 AES-256 加密测试能达到 54204MB/s 、 SHA-1 Hash 整数运算上能达到 15602 MB/s。碎形几何运算上，单精度 Julia 与双精度 Mandel 分别能达到 704.7 FPS 、 399.4 FPS 的运算能力。
　　↑ AIDA64 GPGPU 测试。
　　AIDA 64 效能测试中，挑选跟上述没有重複的内容进行。 CPU Queen 能判断 CPU 的分值预测能力， W-2275 获得 127644 分。C PU PhotoWorxx 则模拟处理数位影像来判断 CPU 多核的整数运算能力，此测试同样吃重快取与记忆体频率，而 W-2275 能达到 42924 MPixel/s 。最后是 FP32 Ray-Trace和FP64 Ray-Trace ，分别是单精度与双精度的光线追蹤测试， W-2275 分别能达到 34042 Kray/s 与 18770 Kray/s 。
　　↑ AIDA 64 效能测试。
　　SUPERMICRO X11SRA-F 主机板总结
　　面向专业工作站的 Xeon W 处理器与 C422 晶片组主机板的组合，虽然在本次测试当中对渲染、影片转档等场景中都无法展现出顶级的效能，但有着对 ECC 记忆体的支援、与AVX-512 指令级等功能，在吃重稳定性的商业领域，或要求高运算能力的学术场景才有用武之地。
　　SUPERMICRO X11SRA-F 出产时仅支持代号 SKYLAKE-W 的 Xeon W-2100 系列处理器，但在 Bios 更新至 2.0 下，能支援到新推出的 Cascade Lake-W 微架构 Xeon W-2200 系列处理器。以本次使用的 W-2275 处理器为例， X11SRA-F不仅能识别出正确型号，还能进行一连串的 CPU 效能测试，可说是完美支援。
　　来源: SuperMicro X11SRA-F 主机板开箱测试 / C422 晶片组、商用定位、Cascade Lake-W 支援