NZXTH710i中塔机壳开箱测试整洁大器依旧智慧装置V2更便利

　　最有个性的机壳品牌 NZXT，于今年推出一系列高阶 H 系列机壳更新，先前已测试过迷你 H210i、小型 H510i 之后，接着则是高阶中塔的「NZXT H710i」更新，外观依旧走着：个性、俐落、整面与大器的钢板风格，素面白色搭配着弓形档板、理线沟槽设计，并升级无穿孔强化玻璃与 Smart Device V2，可透过 CAM 智慧调控风扇与 ARGB 灯效。
　　规格
　　材质：镀锌冷轧钢板 (SECC) 及强化玻璃
　　尺寸 (长x宽x高)：494mm x 230mm x 516mm
　　净重：12.3 kg
　　主机板相容性：Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
　　前 I/O 连接埠：USB C 3.1 Gen 2 x 1、USB 3.1 Gen 1 x 2、1 x 3.5mm 耳麦
　　PCI 扩充槽：7 + 2
　　直立显卡槽：2.5 Slot
　　硬碟架：2 x 3.5\＂、5 x 2.5＂ SSD
　　预装风扇：前 Aer F120 x 3、后 Aer F140 x 1
　　风扇：上 120mm x 3 或 140mm x 2、前 120mm x 3 或 140mm x 2、后 120mm / 140mm x 1
　　水冷：上方与前方 360mm（含）以下冷排皆可、前方冷排厚度 60mm、上方冷排厚度 30mm
　　CPU 散热器高度：< 185mm
　　显示卡长度：413mm
　　电源供应器：下置 ATX PS2
　　智慧装置：3 x FAN 插座 10W 输出、2 x RGB LED 连接埠可支持 4 组 HUE 2 ARGB LED 灯条或 5 颗 Aer RGB 风扇、内建噪音侦测模组
　　灯条：2 条 ARGB 灯条
　　NZXT H710i 开箱 / 造型依旧 安全强化玻璃
　　NZXT H710i 这一系列机壳，都以完整的前门板与机顶设计，呈现俐落、大器的机壳质感，採用着镀锌冷轧钢板与出色的表面处理，让机壳在素色下也有着相当出色的质感；而这次 H710i 更换上，无穿孔、金属边框保护的强化玻璃，让玻璃侧透美观且安全。
　　另一方面，H 机壳的 i 系列通通更新 Smart Device V2，同样提供 3 个 4-pin FAN 插座，以及 2 个 RGB LED 通道，可支持 4 组 HUE 2 数位 LED 灯条或 5 颗 Aer RGB 风扇，并同样内建噪音侦测模组；如此一来，机壳只要一组 Smart Device V2，即可继续扩充自家数位 RGB 风扇。
　　扩充面，H710i 主要支援 ATX 主机板，也可相容宽度 27.2cm 以下的 E-ATX 主机板，而这代前面板也升级提供 USB C 3.1 Gen 2、2 个 USB 3.1 Gen 1 和 3.5mm 耳麦孔；PCI 扩充除了原本的 7 槽外，还多加 2 个直立插槽，可直立安装 2.5 Slot 的显示卡。
　　风扇最多可安装到 7 颗 120mm、5 颗 140mm，机壳预装 3 颗 Aer F120 与 1 颗 Aer F140 风扇；冷排则是前、上最大可安装到 360mm 冷排，但冷排厚度还是有着差异；同样 2 个 3.5＂、5 个2.5＂ 储存装置扩充。
　　↑ H710i 外包装，正反两面有着机壳的定装照与特写照。
　　↑ 侧面除了规格外还有重点特色介绍。
　　H710i 外观相当素雅、俐落大器，整面无开孔的门板与顶部设计，让机壳有着相当高的辨识度；当然为了机壳的散热风流，则在前门板与顶部的两侧，以斜切面配上圆形开孔，让机壳前门板、机顶都有着相当好的散热风流。
　　↑ 经典的大器俐落 H710i。
　　↑ 为了外观的完美，前门板与机顶侧面，都有着斜切面的圆形散热开孔。
　　机壳上方，提供电源开关、USB 3.2 Gen 1 与 USB C 3.2 Gen 2 和 3.5mm 耳麦等连接孔。此外，配件中还有 3 段 3.5mm 耳麦转 2 段耳机、麦克风的 Y 形线材。
　　↑ 机壳顶部同样的简洁俐落，提供着 USB C 3.2 Gen 2 的前面板连接能力。
　　左侧，NZXT 採用透光的强化玻璃，可以清晰窥见机壳内部的空间，而这代玻璃更无穿孔，一来可提升玻璃本身的强度外，更透过金属方框强化玻璃的角落，也让玻璃拆装更为容易。
　　↑ H710i 玻璃侧透。
　　强化玻璃侧板，在上方有着 2 颗圆球卡在机构当中，并在底部有着沟槽固定，此外玻璃左上角还有手转螺丝可固定强化玻璃。
　　↑ 鬆开左上角的手转螺丝后，稍微往外使力，即可打开玻璃侧透。
　　↑ 球体卡扣的快速安装设计。
　　取下玻璃，可见着金属外框黏贴于玻璃内侧，做为玻璃快速安装的机构外，也可保护玻璃最脆弱的四个角落，达到快处安装与保护玻璃的目的。
　　↑ 玻璃侧透内部藉由金属外框快速安装与强化。
　　↑ 金属外框黏贴于玻璃内部并保护角落。
　　机壳后方配置相对基本，最上方有着隐藏的散热空间，而主机板后 I/O 右侧，以预先安装 140mm 风扇，下方则有 7 根 PCI 插槽，以及预留 2 根直立插槽，可相容厚度 2.5 Slot 的显示卡直立安装。电源舱则在底部，并有着防尘滤网。
　　↑ 机壳后方配置。
　　↑ 后方可安装到 140mm 风扇，并可上下调整位置。
　　↑ 7+2 PCI 扩充，但直立显卡座、PCIe 排线要另购。
　　↑ 电源舱，由后方直接塞入。
　　↑ 底部则有防尘滤网阻隔灰尘。
　　机壳左侧，则是风格鲜明的白色侧板，同样可透过一键按压取下侧板，方便玩家在 DIY 时的拆装工作。
　　↑ 左侧纯白的侧板，搭配黑色机身的经典配色。
　　↑ 一键按下，即可鬆开左侧板。
　　分舱设计、弓形档板、理线沟槽与 Smart Device V2 升级
　　机壳内部空间，以经典的双分舱设计，并有着 NZXT 独到的弓型档板，黑白对比的配色，也让机壳内部更显得独特。
　　↑ 分舱设计与弓型档板。
　　H710i 前门板可直接拆下，可见磁吸式防尘滤网，以及预先安装好的 3 颗 Aer F120 风扇，做为机壳前进风风扇配置。
　　此外，前方亦可安装 2 颗 140mm 风扇，或者是 240mm、280mm 与 360mm 的水冷排，而冷排厚度可支援到 60mm。
　　↑ 机壳前方有着磁吸滤网不怕灰尘入侵。
　　↑ 预装 3 颗 Aer F120 风扇。
　　机壳上方拆下机顶后，上方有着快速安装架，除了可安装 3 颗 120mm 风扇、2 颗 140mm 风扇外，也可以支援 240mm、280mm 与 360mm 的水冷排，但是冷排最厚支援到 30mm，也就是一般常见的 AIO 水冷散热器。
　　↑ 机壳机顶上方快速安装架。
　　i 系列独有的 Smart Device 智慧装置，在这代也升级到 V2，同样提供 3 组 4-pin 风扇扩充，机壳出厂时已替玩家拉好扩充延长线，并整理于背面。
　　此外，盒子也支援 2 通道的 RGB LED 控制，每个通道可串接 4 条 HUE 2 ARGB LED 灯条或 5 颗 Aer RGB 风扇；但是这控制盒採用自家的针脚定义，因此若扩充 RGB 时，建议选择 NZXT 自家产品优先。
　　但是，目前 Smart Device V2 并无提供主机板同步功能，因此无法透过主机板软体来调整，相对的无法控制主机板或者记忆体的灯效，就这代来说还是缺少了同步功能实在有点可惜。
　　↑ Smart Device V2 扩充风扇、RGB 更便利，并内建麦克风，搭配 CAM 软体有着自适应降噪功能。
　　↑ H710i 在弓型档板后方藏有一组 ARGB LED 灯条。
　　↑ 机壳顶部也有一条，并都帮各位拉好线、拆装便利。
　　接着机壳内部，主机板的右侧与上方，都有着长方形的走线开孔，让玩家在 DIY 组装时更容易走线，并巧妙透过玻璃、弓型档板来遮蔽开孔，让玩家便利安装与整洁的内部视觉。
　　↑ 主机板安装区域，右侧、上方都有着相当宽敞的走线开孔。
　　机壳分舱上方则提供 2 个 2.5＂ 安装拖盘，採用卡扣固定在圆形开孔的分舱上方，而且后方也留有足够的开孔，让玩家可轻易的走线。而在分舱的侧面，同样可再挂一颗 2.5＂ 装置，而这次拖盘可直接取下，并不会在侧面留下开孔。
　　↑ 分舱上方留有足够的走线空间，以及 2 个 2.5＂ 拖盘。
　　↑ 侧面同样可安装 1 个 2.5＂ 装置，这次拖盘也採用卡扣固定，不会在侧面留下开孔（右侧的走线空间，会刚好被弓型档板遮住。）。
　　机壳背面，这真的是 HZXT H 系列独有的走线沟槽设计，两组整线沟槽从左上到机壳下方，并都有着魔鬼毡可固定线材。
　　而后方还有 2 颗 2.5＂ 装置的安装空间，因此机壳总共可安装 5 颗 2.5＂ SSD，对于玩家来说也相当够用。
　　↑ NZXT H 系列独有的走线沟槽设计。
　　↑ 走线沟槽，也将前面板 I/O、风扇、Smart Device V2 的连接线都拉好并整理固定好。
　　分舱下方则有着 1 组硬碟架，可安装 2 颗 3.5＂ HDD，而这个硬碟架也可左、右调整位置；只不过这价位的机壳，使用这种简易硬碟架，实在有点可惜。
　　↑ 简易的硬碟槽。
　　↑ 电源舱。
　　前面板提供 USB C 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen1 的扩充，而 Smart Device V2 需连接 SATA 电源与 USB 2.0 至主机板，如此才可透过 CAM 软体控制。
　　↑ USB C 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen1 扩充，与盒子的 SATA 电源、USB 2.0 连接线。
　　↑ 前面板针脚与前音源扩充。
　　↑ 3 组 FAN 扩充，每一组有 2 个 FAN 插座可用。
　　↑ 机壳底部，四个脚座都有橡胶垫止滑。
　　配件包装，有着机壳的安装说明，以及各式螺丝，此外还有前面板控制针脚的独力接头，以及前 3.5mm 耳麦孔，3 段转 2 段独力耳机、麦克风的线材。
　　↑ 主机配件、螺丝。
　　最后，介绍完 H710i 的外观、内部空间与特色后，所有可拆装的面板、侧板、档板、安装架与防尘滤网。
　　↑ H710i 所有组件。
　　H710i 组装分享 高阶中塔风扇 RGB 一应俱全
　　接着当然是要分享美美的装机完装照片啰，这次使用的硬体包含 Ryzen 9 3900X、ROG Crosshair VIII Hero 与 Radeon RX 5700 XT，散热器使用 NZXT Kraken X62 水冷 280mm 散热器与 E850 智慧电源与 USB HUB 扩充。
　　安装过程中相当顺畅，机壳提供的走线开孔相当足够，主机板的上下右三侧，都可轻鬆的规划线材，但考验技术的就是背面的走线与理线。
　　↑ 主机板上方走线空间宽敞。
　　↑ 主机板右侧走线空间舒适，即便要接 USB C、USB 3.2 Gen 1 扩充都不成问题。
　　↑ 主机板下方同样有足够的空间。
　　主机板后方的走线规划与理线就相当考验玩家，当然若像小编这样简单理好线，一样可轻易阖上背板，毕竟后方有着 18-22mm 的理线空间。
　　↑ 后方理线一览。
　　背面上方与右侧也有着沟槽可走线，这边走了 AIO 风扇与控制线，以及 CPU 8+4 pin 线材，就把沟槽给塞满了，但也透过这沟槽理线，才不会让线材太集中造成卡件的问题。
　　↑ 后方右上区域理线。
　　而后方双 2.5＂ 装置下方，就是电源舱，因此这区可做为线材的收纳区，若在多花点时间可以整理的更整齐。
　　↑ 电源旁的收纳区。
　　只不过比较可惜的是，3.5＂ 硬碟的位置刚好在理线槽的下方，许多线材都循着沟槽来到此处，当然硬碟舱只要把硬碟舱往左边锁过去，就可以避开这位置，但若前方有要装到 360mm 冷排的玩家就要稍微注意空间相容的问题。
　　↑ 理线难度-地狱等级。
　　小编理线等级应该只有 LV1 才对，看过背面的空间后，接着就来欣赏美美的正面啰，这也次 H 系列让人喜爱的原因之一，素面大器的面板，白黑高对比的配色，透过白灯点亮内部空间，让 DIY 零组件闪闪发亮，这谁能不爱呢！
　　↑ HZXT H710i 美美完装。
　　机壳玻璃侧透，藉由理线档板的设计，让视觉更简洁、空间更乾净，而高透光的玻璃更能看清内部零组件。取下玻璃后换上 RGB 多彩循环的效果更显得出色。
　　↑ 安装玻璃、白色灯光。
　　↑ 取下玻璃、RGB 灯光。
　　↑ 特写。
　　CAM 软体智慧监控 / 灯效、控速与监控
　　NZXT 针对自家的产品包含 i 系列智慧机壳、Kraken 水冷、电源、RGB 风扇等产品，提供了免费「CAM」电脑监控软体，除了可即时监控电脑状况、资讯外，亦可用来调整自家产品的灯效与风扇控速等。
　　CAM 安装后，需要注册帐号密码，也可透过 FB / Google 登入，而软体仪表板会显示点脑基本资讯，包含处理器、显示卡、记忆体与储存装置的使用率与状况。此外，还有「这台系统」的详细资讯检视页面。
　　↑ CAM 仪表板，目前无法侦测 RX 5700 XT 显卡资讯。
　　↑ 这台系统资讯。
　　此外，免费功能还有 FPS OSD 与显示卡超频的功能，这两个就算是附加功能。
　　↑ FPS OSD。
　　↑ 显示卡超频。
　　散热控制页面中，会呈现 Kraken、Smart Device V2 与 PSU E850 等产品的风扇、水泵资讯，玩家可针对个别的 FAN 进行控制，例如预设有着：Fixed、Silent 与 Performance 等风扇、水泵运作模式，此外还有自订模式可透过 7 个节点调整转速曲线，亦可设定该风扇转速对应的是 CPU 还是 GPU 温度来变化。
　　↑ 散热控制页面，统管所有 NZXT 风扇、水泵相关的调整。
　　灯光控制页面，同样可个别调整 Kraken、Smart Device V2 的灯光，Kraken 分为 Logo 与 Ring 控制，而 Smart Device V2 则可独立控制 2 组灯光通道。
　　勾选要调整灯光的项目后，右侧则有 Preset 的效果，像是静态、呼吸、脉动等，不同产品的灯效有所不同，若複选多样产品后，就只能选择共有的模式，小编比较喜欢 Fixed 白灯、紫灯，以及 Spectrum Wave 的 RGB 变化，不同模式也可调整灯光速度与方向。
　　↑ 灯光控制页面。
　　↑ SMART 灯效则有 GPU 显示，并还有着 Audio 模式。
　　最后，自适应降噪功能，则是具备 Smart Device 的机壳独有功能，因为 Smart Device 本身中有个麦克风，可侦测主机内部的噪音，在透过预设下负载测量 CPU、GPU 温度、风扇转速与噪音等数值，透过自动方式调整风扇转速后，来比较前后的噪音与温度的比较，算是相当有趣的功能。
　　执行自适应降噪功能，会需要点时间让软体测试，完成后玩家可决定要保留预设设定或切换成自适应降噪模式。
　　↑ 自适应降噪功能。
　　总结
　　NZXT H710i 外观依旧维持的大器俐落、素色简约的完整设计，更强化玻璃侧透无开孔、金属边框保护与快速安装设计，让机壳更美观之外也让 DIY 更便利；而这代也升级 Smart Device V2，如今风扇、ARGB 扩充一应俱全，并导入 USB C 3.2 Gen 2 前 I/O，一次升级到位。
　　扩充方面，DIY 水冷支援毫无问题，PCI 7+2 槽的扩充可相容 2.5 Slot 厚度的直立显卡，多达 5 个 2.5＂ 安装空间，稍微可惜的就是仅 2 个 3.5＂ 扩充，且硬碟安装架过于简易，除此之外小编很喜欢 NZXT H710i 的设计风格，以及弓型档板的设计，让走线更容易又可轻鬆遮档开孔，造就整洁的内部空间。
　　而 H710i 属于高阶中塔机壳，更附上 4 颗风扇与 2 条 RGB LED 灯条，以及 Smart Device V2 智慧扩充盒，也是少见买机壳附赠软体控制的高阶机壳，若喜欢简洁风格、理线魔人与数位监控，那你一定会喜欢上 NZXT H710i。
　　↑ NZXT H710i 内部灯效。
　　来源: NZXT H710i 中塔机壳开箱测试 / 整洁大器依旧 智慧装置 V2 更便利