福利不再,非 K 非 Z 没有超频特权 随着 Skylake 登场,市场中也划分为两派人马,其一为尝鲜族,即便价格略高于旧平台也在所不惜。另一派则为保守派,除了等待价格合理化,另一个重要原因就等待次阶晶片组上市搭配 K 处理器,以维持性价比高点。 不过相当可惜,本次 Intel 在产品界线中分外鲜明,想超频?惟有按照游戏规则,K 处理器与 Z 晶片组缺一不可,这点着实给了许多消费者莫大的失望。主要原因其实该归咎于 Haswell 平台中的 bug,导致了原先的规则发生了错位,不局限于 Z 系晶片,进而让消费者与厂商一窝蜂的崇尚 H + K 甚至 B + K 的性价比组合。 不能超频确实让人失望,不过消费者倒也不用因此沮丧,毕竟上个世代的 bug 也不是在推出之际就发现,而是在产品推出市场后才陆续推出解锁 BIOS。现在的 H170 只是尚未找到漏洞,不过可以发现有些厂商在部分产品中留下了许多后路。例如本次评测的 ASUS H170 Pro Gaming,等级定位都比照 Z 系列办理,并不局限于不可超频这个框架中做小自身产品。 介于之间的选择,Pro Gaming ASUS 在去年即开始着手产品线的重新定位,在 Channel、ROG 间推出 Gamer 系列产品,主要市场对象为目前打的正火热的 Gaming。在今年则更进一步将 Channel 产品线重命名为 Signature,Gamer 产品线转型为 Pro Gaming,ROG 则是确立旗下 5 款型号的策略。 那么介于这之间的 Pro Gaming,有什么吸引人之处呢?对一般人影响处较多部分为功能强化与主机板 Layout 面,导入原先 Deluxe 与 ROG 才具备的部份功能,用料、Layout 方面则兼顾方便性,降低不同配备间干涉问题。 真假难辨,小细节处才有差异化 若把型号遮住,你可能分辨不出 Pro Gaming 套用在 H170 与 Z170 中差在哪儿,两款产品虽相当相似,但不同于一片 PCB 料,套在两个型号分开销售的作法。ASUS 选择重新设计,将产品功能调整至合适的定位,不过分不夸张。毕竟两款晶片功能虽相似,但硬体面还是存在部分差异,直接套用可能产生部分问题。 两款型号差异部分最明显处为 PCIe Slot 的配置,最后一根从实体 x16 转为 x1。多出来的冗余空间,则是放了一颗 AS342M-E1 搭配周边电路给 Chassis Fan Power 使用,与 Z170 Pro Gaming 略为不同。因应 H170 无法超频的问题,也只採用 Internal Clock Generator,并未如 Z170 般导入 IDT External Clock Generator 来强化 BCLK 超频功能。 另 H170 不同于 Z170 具有处理器拆分功能,主机板上两根 PCIe 3.0 x16 插槽分别由处理器端拉出与 H170 中拉出,不过因通道数量不足的问题,第 2 条 PCIe 3.0 x16(x4 max)与上下 2 条 PCIe 3.0 x1 切换频宽。 CPU VRM 与 Z170 一样採 4+2+1 相,虽然维持了一样的规模,但魔鬼总是藏在细节里。因此 H170 在 iGPU 的 2 相部分做了些微调,从原先的 1H2L 更改为 1H1L,Vccio 简化为 Linear,除此之外,两者差距并不算明显。对于电路比较迷濛的玩家,可以参考之前 Z170 Pro Gaming 所下的解释,或许会对 Skylake 世代的 CPU VRM 能够有所认识。 CPU VRM,採 4+2+1 相配置,其中 Vcore 採两两并联的方式,Vgt 则是独立两相,两者 PWM 共用同一颗 PWM。Vcore 方面採 1H1L 配置、Vgt 则因相数较少,採 1H2L,并没有因低价位而降低至单相设计。Vsa 则是位于处理器下方,并未与两大 VRM 放于同一处,结构上採 Switching Regulator,电压精準度在水準之内。整体表现尚可,也可以看到价格因素,删去了在 Deluxe 等高阶产品中所强调的 Dual PWM。一般玩家倒不需要担心少掉一颗 PWM 会对使用有什么影响,毕竟电压仍然可调控,只是在 PWM 控制精準、速度方面,没有那么快,而这个影响只会在极限超频中放大,一般人即便只使用线性电源,不说白也感受不出任何差异。 RAM VRM 部分则是完全沿用之前 Z170 Pro Gaming 的设计,分毫不差。因此上一张板子所留下的空焊处,在无法超频的主机板上,当然也没有因此补足,至于影响幅度?以无法超频为前提,这个作法实属正常。另外很多人会有疑惑,是否安装上 XMP 或者 PnP 记忆体就可以突破无法超频的宿命,经过实测后,这两种记忆体均无法突破 DDR4-2133 这个限制。 另外我们发现主机板并没有将记忆体 ratio 上限锁定,这点似乎给予了突破口。经由实测验证,即便安装的记忆体与相关零组件均为可超频版本,仍然无法有效超频。Ratio 参数只要超过 DDR4-2133,所得到的结果均为开机失败或死机等状况。 SATA I/O 处,ASUS 在 H170 Pro Gaming 并没有导入第三方晶片,一切配置从简,仅支援最高 6 埠 SATA 6Gb/s(2 share w/ SATA Express)。针对不提供第三方晶片与 M.2 必定佔用频宽等问题,ASUS 做了相当巧妙的错位手法,在前篇 ASUS Z170 Pro Gaming 即已经提及过,这边只简略概述之。 ASUS 在 M.2 插槽的处理方式其实相当高竿且堪称完美无缺,其一为使用 PCIe 模式时不会造成关闭其余 SATA 埠,其二则是使用 SATA 模式佔用通道数量仅为 1。相较于其它竞品选择使用外部电路简单解决之,ASUS 对于 Intel 晶片所下的功夫不仅相当深入之外,而能达到这些功能主要归功于 Flexible I/O。 Intel Flexible I/O 其实分为 1、2 代,Z97/X99 所用为初代目,到了 Z170 则更强化为二代目,除了提供原先 USB 3.0/PCIe 或 SATA 3/PCIe 切换之外,进一步建立起 SATA 6Gb/s 可选通道功能。将原先固定不变的 SATA 讯号在内部 reconfig 至不同实体线路上,这点给厂商相当方便的功能定义,外部电路相对简化许多,达到以往的频宽切换目的。 主机板下缘前、后段,其实与 Z170 大同小异,基本的 USB、COM、TPM Header 均为座上宾。对于附加功能方面,则提供了 Ext Fan function 与 ROG EXT 这两个选购品,其一为 Deluxe 才有的功能,其二则是 ROG 专属功能,在 Pro Gaming 上同时混合两者的精华功能。 与 Z170 Pro Gaming 唯一不同处,在于 H170 Pro Gaming 增加了 USB 3.0 Header,除了在 ATX 24pin 之下,你也可以选择安装在主机板下缘。ASUS 选择将两埠分离,提供使用者选择,避免部分机壳因设计问题可能产生的干涉问题。 Back I/O 提供相当丰富的各式介面种类,常见的 USB 2.0/3.0/3.1 与 USB 3.1 Type-C 一应俱全。但可以发现 USB 3.0 仅为 2 埠,主因在改为板载 Header,且 ASUS 未加入第三方晶片扩充,造成 Back I/O USB 3.0 埠数较少的状况。 针对影像输出,ASUS 提供了 4 选 3 功能,支援常见所有端子,另可以看到不再 Intel 原生支援的 D-Sub 也赫然在其中,主要为 ASUS 透过第三方晶片转译,才得以支援这个消费带中仍为大宗的 D-Sub 介面。 USB 3.1 Type-C 则是透过 ASM1142 搭配 ASM1542,前者为 Host Controller,后者为 Type-C 正反皆可插的 Port Signal Controller。并未导入 Power Delivery 2.0,不过 ASUS 对于 Type-C 埠,还是有导入基本的 Current 3.0A 电流输出,仍然可应付目前智慧型手机等装置高电流需求。 针对各功能埠背面的电路保护,则是 ASUS 一直以来逐年强调的重点,均配备了 ESD、PPTC、TVS 等保护元件,避免常见的静电、突波等环境因素造成故障损坏等问题。 音效电路,与 Z170 Pro Gaming 完全一样,ASUS 并未做出任何修改或调整,仍为前后 Audio 均给了各 2 颗交连电容,小电容则用于 Codec 输入端的交连电容。 板载 Fan Port,一样透过 Super I/O 统一管理,并未如其余业者採分离作法,两种作法都可以达到同一目的,不过 ASUS 为了避免成为模仿对象,经常会选择高整合甚至客製化晶片,自行筑高模仿门槛。 散热片採普通塑料卡榫固定之,体积虽小,不过为了强化解热能力,上头开了数道开口,增加散热表面积。PCH 散热片则靠 2 颗螺丝固定之,为免重蹈晶片毁损的问题,透过两粒泡绵支撑无螺丝的两端,分化晶片压力。 结论 ASUS H170 Pro Gaming 身上带着许多 Z170 Pro Gaming 的影子,因此评价方面远远高于其余 H170 对手。虽然表现可圈可点,但价格方面则略微高了一小节,均价来到 4,000 元大关。这部份与上位者 Z170 有着部分重叠,产生消费取捨问题。毕竟 H170 尚未完成解锁的情况下,无法超频的状况连带也有可能影响到消费者採购的考量点,但H170 Pro Gaming仍就有着更丰富更好的用料优势,以及ASUS设计上的强项,还有五年产品保固服务,怎样取捨就得端看消费者的想法了。 CPU:Intel Core i5-6600K @Default Motherboard:ASUS H170 Pro Gaming RAM:Kingston HyperX Predator DDR4-3000 4GB @2133 SSD:OCZ Trion 100 240GB、Intel 750 Series 400GB PCMARK 8 上为 OCZ Trion 100 240GB、下为 Intel 750 Series 400GB CrystalDiskMark 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB ATTO Disk Benchmark 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB AS SSD Benchmark 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB HD Tach 8MB 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB HD Tach 32MB 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB Anvil"s Storage Utilities 左为 OCZ Trion 100 240GB、右为 Intel 750 Series 400GB ASUS H170 Pro Gaming Cinebench CPU R10 1CPU7761 R10 xCPU26899 R11.56.94 R15603 OpenGL R109972 R11.545.66 R1550.81 SiSoftware Sandra 2015 算数处理器-单线程 总计本地功效 (GOPS)21.68 Dhrystone整数 AVX2 (GIPS)32.73 Whetstone浮点数 AVX (GFLOPS)16.57 Whetstone双精度浮点数 AVX (GFLOPS)12.44 算数处理器-多执行绪 总计本地功效 (GOPS)84.8 Dhrystone整数 AVX2 (GIPS)128.31 Whetstone浮点数 AVX (GFLOPS)65.7 Whetstone双精度浮点数 AVX (GFLOPS)47.8 .NET 算数-单线程 总计.NET功效 (GOPS)4.85 Dhrystone整数.NET (GIPS)2.81 Whetstone双精度浮点数.NET (GFLOPS)7.29 Whetstone.NET (GFLOPS)9.6 .NET 算数-多执行绪 总计.NET功效 (GOPS)17.64 Dhrystone整数.NET (GIPS)10.34 Whetstone双精度浮点数.NET (GFLOPS)28 Whetstone.NET (GFLOPS)32.41 多媒体处理器-单线程 总计多媒体功效 (MPixel/s)59.08 多媒体整数 x32 AVX2 (MPixel/s)76.72 多媒体双整数 x16 AVX2 (MPixel/s)33.82 多媒体四整数 x1 ALU (kPixel/s)308 多媒体浮点数 x16 FMA (MPixel/s)67 多媒体双精度浮点数 x8 FMA (MPixel/s)40 多媒体四精度浮点数 x2 FMA (MPixel/s)1.65 多媒体处理器-多执行绪 总计多媒体功效 (MPixel/s)236.55 多媒体整数 x32 AVX2 (MPixel/s)306.91 多媒体双整数 x16 AVX2 (MPixel/s)136 多媒体四整数 x1 ALU (MPixel/s)1.22 多媒体浮点数 x16 FMA (MPixel/s)268.77 多媒体双精度浮点数 x8 FMA (MPixel/s)160.46 多媒体四精度浮点数 x2 FMA (MPixel/s)6.52 .NET多媒体-单线程 总计多媒体.NET功效 (MPixel/s)4 .NET多媒体整数 (MPixel/s)9 多媒体双整数.NET (MPixel/s)8.66 多媒体四整数.NET (kPixel/s)159 .NET多媒体浮点数 (MPixel/s)0.5 多媒体双精度浮点数.NET (MPixel/s)4.67 多媒体四精度浮点数.NET (kPixel/s)335 .NET多媒体-多执行绪 总计多媒体.NET功效 (MPixel/s)15.25 .NET多媒体整数 (MPixel/s)32.74 多媒体双整数.NET (MPixel/s)34 多媒体四整数.NET (kPixel/s)624 .NET多媒体浮点数 (MPixel/s)5.9 多媒体双精度浮点数.NET (MPixel/s)18.34 多媒体四精度浮点数.NET (MPixel/s)1.28 加密解密性能-单线程 AES256 +SHA2-256 密码学频宽 (GB/s)2.16 加密频宽/解密频宽 AES256-ECB AES (GB/s)3.73 散列频宽 SHA2-256 AVX2 (GB/s)1.24 加密解密性能-多执行绪 AES256 +SHA2-256 密码学频宽 (GB/s)7.6 加密频宽/解密频宽 AES256-ECB AES (GB/s)11.58 散列频宽 SHA2-256 AVX2 (GB/s)5 科学分析-单线程 FP64 科学的绩效汇总 (GFLOPS)10.2 一般矩阵乘法(GEMM) FMA (GFLOPS)19.45 快速傅立叶变换(FET) FMA (GFLOPS)5.35 N体模拟 FMA (GFLOPS)4.28 科学分析-多执行绪 FP64 科学的绩效汇总 (GFLOPS)25.21 一般矩阵乘法(GEMM) FMA (GFLOPS)69 快速傅立叶变换(FET) FMA (GFLOPS)9.21 N体模拟 FMA (GFLOPS)17 财务分析-单线程 FP64 总期权定价的性能 (kOPT/s)4.46 布莱克-斯科尔斯期权定价(Euro) (MOPT/s)19.2 二项式期权定价(Euro) (kOPT/s)6.26 蒙地卡罗期权定价(Euro) (kOPT/s)3.19 财务分析-多执行绪 FP64 总期权定价的性能 (kOPT/s)17.8 布莱克-斯科尔斯期权定价(Euro) (MOPT/s)76 二项式期权定价(Euro) (kOPT/s)24.79 蒙地卡罗期权定价(Euro) (kOPT/s)12.78 多内核效率-多执行绪 内联核频宽 (GB/s)11.09 内联核延迟 (ns)51.8 记忆体频宽-单线程 总体记忆体性能 (GB/s)19.08 整数记忆体频宽 B/F AVX2/256 (GB/s)19.23 浮点数记忆体频宽 B/F FMA/256 (GB/s)19 记忆体频宽-多执行绪 总体记忆体性能 (GB/s)22 整数记忆体频宽 B/F AVX2/256 (GB/s)22 浮点数记忆体频宽 B/F FMA/256 (GB/s)22 缓存与记忆体-单线程 缓存/记忆体频宽 FMA/256 (GB/s)50.23 内部资料快取记忆体 L1D (GB/s)167.14 二内部资料快取记忆体 L2 (GB/s)73.16 三内部资料快取记忆体 L3 (GB/s)49 缓存与记忆体-多执行绪 缓存/记忆体频宽 FMA/256 (GB/s)136.31 内部资料快取记忆体 L1D (GB/s)646.62 二内部资料快取记忆体 L2 (GB/s)349.85 三内部资料快取记忆体 L3 (GB/s)196.93 视频记忆体频宽 Direct3D 11 总体记忆体性能 (GB/s)14.42 内部记忆体频宽 (GB/s)29.83 资料传输频宽 (GB/s)7 时间複製容量 (ms)4.19 时间阅读容量 (ms)30.84 时间来写容量 (ms)10.42 视频渲染 Direct3D 11 总结着色性能 (MPixel/s)212.87 浮点着色 真 (MPixel/s)396.88 半精度着色性能 真 (MPixel/s)395.32 双精度着色 真 (MPixel/s)114.18 四精度浮点着色 模拟 (MPixel/s)56.39 视频渲染 OpenGL 总结着色性能 (MPixel/s)208.7 浮点着色 真 (MPixel/s)372.89 半精度着色性能 真 (MPixel/s)370.53 双精度着色 真 (MPixel/s)116.81 四精度浮点着色 模拟 (MPixel/s)67 媒体转码测试 FHD Video H.264 硬体加速 转码频宽 (MB/s)8.26 转码频宽 AVC > H.264 (MB/s)8.37 转码频宽 H.264 > H.264 (MB/s)8.16 媒体转码测试 FHD Video H.264 软体 转码频宽 (MB/s)3.18 转码频宽 AVC > H.264 (MB/s)3.14 转码频宽H.264 > H.264 (MB/s) 3.23 来源: ASUS H170 Pro Gaming 评测:五年保固、功能一次满足 来源: ASUS H170 Pro Gaming 评测:五年保固、功能一次满足