ASUSROGCrosshairVIIIHERO主机板开箱测试X570英雄8层板14相供电

　　ROG 火力全开支援 AMD 第三代 Ryzen 处理器，新一代 X570 主机板「ROG Crosshair VIII HERO」规格与 Formula 相似，採用着 8 层 PCB 板与 14+2 相供电设计，不仅满足 3900X 与 3950X 的超频要求，更具备 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、2.5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新规格，这代 ROG 火力十足、砲火全开。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X570
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、1 x PCIe 4.0 x1
　　多显卡技术：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
　　储存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）
　　网路：Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax、蓝牙v5
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：4 x USB 3.2 Gen 2（CPU）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、6 x USB 3.2 Gen 1（2 个需扩充）、4 x USB 2.0（都需扩充）
　　ROG Crosshair VIII HERO 主机板开箱 / 黑的有形 双 M.2 散热与主动风扇
　　ROG Crosshair VIII HERO 规格上与 Formula 相似 8 PCB、14+2 供电，但当然少了装甲、背板与水冷 VRM 散热，但换句话说 HERO 即可满足高阶玩家所需，这代改以黑灰色的灰阶风格，并在 I/O 外壳上有着帅气的 HERO 字样 AURA 灯效。
　　这代同样 AM4 脚位，支援 2 代、3 代 Ryzen 处理器，若使用 3 代记忆体可达到最大 128GB，并支援到 DDR4 4600 OC 时脉，但这代普遍建议是 3600、3733 会是效能、延迟最好的记忆体时脉；扩充插槽，则提供 2 个 PCIe 4.0 x16 插槽，单卡 x16、双卡 x8, x8，另外还有 PCH 的 1 个 PCIe 4.0 x16（支援 x4）与 PCIe 4.0 x1 等扩充。
　　储存则提供8 个 SATA 连接埠，以及分别来自 CPU 与 PCH 的 2 个 M.2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 与 SATA 通道，并都有着专属散热片覆盖；网路则给予 Realtek 2.5GbE LAN 与 Intel 1GbE LAN，以及 Intel Wi-Fi 6 AX200 无线网路的三网规格。
　　音效同样维持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的组合；USB 则有多达 8 个 USB 3.2 Gen 2、6 个 USB 3.2 Gen 1 与 4 个 USB 2.0，后 I/O 可说是给好给满的高阶板。
　　↑ ROG Crosshair VIII HERO 外盒，这次都是有 Wi-Fi 的版本，外盒上还有 AMD 50 週年庆祝标誌。
　　↑ 背面则有规格与特色说明。
　　ROG Crosshair VIII HERO 外观以黑灰色呈现，有着 L 形 VRM 散热片、具备风扇的 PCH 散热片，以及双 M.2 散热片，整体外观黑的有形；而这代 AURA 灯效也藏在左上的 HERO 字样与右下的 ROG Logo，平时黑的帅气，开机后霓光的灯效更漂亮。
　　↑ ROG Crosshair VIII HERO 黑色系的低调外观。
　　↑ 这张就没有金属背板，但主要的元件都在正面。
　　主机板右上角，4 根 DDR4 插槽，若是双通道建议插在外侧两根插槽；ATX 24-pin 供电旁则有着电压侦测点，下方则有前置 USB 3.2 Gen 2 插座，而上方则有电源开关与 Reset 按钮，以及 ADD +5V 3-pin RGB 针脚与+12V 4-pin RGB 针脚扩充，以及 Debug LED 和 CPU FAN 插座等。
　　↑ 主机板右上区域。
　　但由于第三代 Ryzen 处理器最高上至 16 核心，又要能达到 PCIe 4.0 所需的频宽，因此 HERO 採用 8 层 PCB 板，并以 14+ 2 相 Team 架构供电设计与整合的 Power Stage MOSFET 元件，满足 AMD 第三代 Ryzen 处理器的供电要求。
　　CPU 供电则以 8+4 pin 输入，并採用实心 ProCool II 设计，连接器可紧密连接 12V 电源线。
　　↑ CPU 与 VRM 区域。
　　↑ CPU 8+4 pin ProCool II。
　　主机板右下角，主要有着 8 个来自 PCH 的 SATA 连接埠，而在上方则有 USB 3.1 Gen 1 扩充，下方则是 ROG 水冷区域，有着 FLOW、PUMP 与水温侦测专用的针脚。
　　↑ 主机板右下区域。
　　PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽，都有着金属强化装甲保护外，支援单卡 x16、双卡 x8, x8 的频宽，而若各位换算下 PCIe 4.0 x8，差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的频宽，因此 X570 使用上，有着更多的频宽可分配与调整。此外还有 PCH 的 PCIe 4.0 x1 与 x4 扩充。
　　M.2 则分别在 PCIe 插槽上方与下方，2 个 M.2 都有专属散热片，只不过上方这组拆散热片要多鬆开 PCH 风扇的外壳。
　　而主机板下方边缘，除了前置面板控制针脚、USB 2.0、ADD 3-pin RGB、4-pin RGB 等扩充针脚外，还有 ASUS 独有的 Node 介面，以及 ReTry、Safe Boot 按钮等。
　　↑ PCIe 与 M.2 扩充。
　　↑ PCH 主动风扇，採用 DELTA 的风扇，有着 6 万小时的寿命。
　　↑ M.2 散热片。
　　后方 I/O 同样以一体式档板设计，提供 Clear CMOS 与 BIOS Flash Back 的按钮功能，而 Wi-Fi 天线则是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。
　　USB 则有蓝色的 4 个 USB 3.2 Gen 1，以及红色 8 个包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2；双网路，则是黑色 2.5GbE、红色 1GbE；而音效则是 8 声道输出，支援 S/PDIF 数位输出。
　　↑ 主机板后 I/O 扩充。
　　ROG Crosshair VIII HERO主机板用料
　　上述以聊到 ROG Crosshair VIII HERO 大致的功能、规格与外观等设计，接着将背板、正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　在拆解的过程中，PCH 的散热片除了带有风扇外，还有设计鳍片造型，增加散热面积，也确保 PCH 能在正常的温度工作。
　　↑ PCH 散热风扇与鳍片。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ 记忆体採用 DIGI+ ASP1103 的 2 相供电设计。
　　↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架构供电设计，供电每相连接 1 组 Team、2 个 MOSFET 与电感。IR3555 PowIRstage MOSFET 可处理 60A 的电流，并搭配 MICROFINE 铝合金电感与 10K 日製黑金属电容。
　　↑ CPU 供电相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。
　　↑ 主机板提供满满的 USB 3.2 Gen 2，因此后 I/O 配置 2 颗 P13EQX ReDriver 晶片。
　　↑ 右侧 Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN 网路晶片，以及 ASM1543 与 P13EQX ReDriver 晶片，都是为了满足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 与供电等需求。
　　↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片与 P13EQX。
　　↑ Intel I211-AT 1GbE LAN。
　　↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
　　↑ NUVOTON NCT6798D-R 环控晶片。
　　↑ 音效区 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 与音效电容。
　　↑ PCIe 4.0 x16 下方，有着 4 颗 P13EQX16 ReDriver 与 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen 4 通道交换。
　　↑ ROG TPU 晶片。
　　↑ 前置 USB 3.2 Gen 2 使用的 ASM1543 与 P13EQX ReDriver 晶片。
　　↑ AMD X570 晶片组。
　　↑ 主机板的散热片、外壳等零件。
　　ROG Crosshair VIII HERO配件一览
　　配件则提供基本的 3 条 SATA 线、2 条 RGB 延长线，Wi-Fi 2×2 天线与前面板快速接头，以及说明书、贴纸、感谢卡、杯垫等等。
　　↑ 主机板配件。
　　ROG Crosshair VIII HERO BIOS 设定
　　这代 BIOS 版本加入 AMD 专属的超频控制项目，而 ROG X570 主机板，预设採用 Die Sense 做为 CPU 电压的侦测数值，玩家也可在 BIOS 中改回以往的 Socket Sense。
　　↑ BIOS 基本资讯。
　　Extreme Tweaker 页面中，可针对 CPU、RAM 进行超频并调节电压，测试则以 D.O.C.P. 标準启动记忆体超频 DDR4-3600 MHz，并将效能提升设定为 Level 3 OC 与核心效能加强开启。
　　↑ Extreme Tweaker 基本设定。
　　↑ 超频电压设定。
　　↑ PBO 设定。
　　↑ 外部电源控制，则有电压侦测设定，以及 CPU 负载校正。
　　内建装置中，可开关各式板载的装置像是 Q-Code、RGB LED 控制，以及网路功能开关，并可手动调整 PCIe 通道的速度。
　　↑ 进阶内建装置设定。
　　↑ 进阶内建装置设定。
　　↑ AMD Overclocking 设定。
　　↑ 启动选单。
　　ROG 软体加值 / Armoury Crate , AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
　　软体方面，ROG 导入 Armoury Crate 接管 AURA Sync 与灯效同步，更可帮忙更新驱动、软体等功能；而 HERO 主机板灯效，则在 I/O 外壳上的 HERO 字样，以及 PCH 上的 ROG Logo，两处具备 ARUA 灯光。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ Armoury Crate AURA Sync。
　　↑ 驱动更新。
　　AI Suite3 软体则集合监控、超频等功能，玩家可透过软体简易调整电脑的效能，以及控制风扇转速等功能；亦可透过软体进行 5 向优化提升电脑效能。
　　↑ AI Suite3。
　　GameFirst V 透过应用程式区分网路优先权，并可妥善分配（或手动）双 LAN 与 Wi-Fi 的使用频宽，让不同应用分散于不同连网途径，让多网路使用上更便利。
　　↑ GameFirst V。
　　RAMCHACHE III 与 RAMDISK 软体，则是免费提供让玩家可将系统 RAM 做为快取、磁碟使用。
　　↑ RAMCHACHE III。
　　↑ RAMDISK。
　　Sonic Studio III 则是音效强化、效果与路由的软体，除了播放音效加强外，也可替强化麦克风录製效果。此外，Sonic Radar III 则可将游戏音效转换为方向，透过视觉方式指出声音发出的方向，帮助玩家练习。
　　↑ Sonic Studio III。
　　↑ Sonic Radar III。
　　ROG Crosshair VIII HERO主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 7 3900X，设定上採用 D.O.C.P. 启动记忆体超频 DDR4-3600 MHz，并将效能提升设定为 Level 3 OC 与核心效能加强开启。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 7 3900X
　　主机板：ROG Crosshair VIII HERO
　　记忆体：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
　　显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 ROG Crosshair VIII HERO，X570 晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
　　↑ CPU-Z。
　　CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 791 分的成绩。
　　↑ CPUmark99。
　　wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X 採用 24 执行绪进行运算，32M 难度时花费 2.57 秒完成计算，而 1024M 的难度下则需要 56 秒计算时间。
　　↑ wPrime。
　　CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
　　3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3228 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7253 cb 的成绩；单核性能更有着 204 cb、514 cb 的成绩。
　　↑ CINEBENCH R15。
　　↑ CINEBENCH R20。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 72 秒即可完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 46 秒即可完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
　　3900X 有着 24 执行绪可达到平均 6035.04 PPS 的渲染速度，需要 43.4 秒完成渲染工作。
　　↑ POV-Ray。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 记忆体。搭配 ROG Crosshair VIII HERO 有着记忆体读取 54757 MB/s、写入 52999 MB/s、複製 54366 MB/s、延迟 68.3 ns 的表现。
　　↑ AIDA64。
　　常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此 3900X 有着 28,146 KB/s 的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　↑ WinRAR。
　　7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X 压缩评等为 82493 MIPS，解压缩 135133 MIPS。
　　↑ 7-Zip。
　　影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，3900X 于 X.264 编码有着 66.3 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 60.0 fps 的表现。可见这代改进 FPU 支援 AVX2，对于 X.265 影像转档有着不错的效能提升。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　测试系统碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的读写性能，CrystalDiskMark 循序读取 2856 MB/s、写入 1936 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1316 MB/s、1358 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
　　资料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的读写性能，在 X570 平台尚可达到循序读取 4759 MB/s、写入 4162 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1785 MB/s、2170 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark NVMe Gen4 2TB SSD。
　　电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X 搭配 RX 5700 XT 获得了 6,451 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10975分，生产力则有 8170 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 8125 分。
　　↑ PCMark 10。
　　游戏效能测试，搭配 RX 5700 XT 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 28755 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 12092 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　总结
　　ROG 这代下重本 Crosshair VIII HERO 採用 8 层 PCB 板、14+ 2 相 Team 架构供电设计与整合的 Power Stage MOSFET 元件，满足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，以及 PCIe 4.0 所要求的高频宽与讯号强度。
　　而 HERO 规格上也叫符合高阶玩家所需，支持双卡 x8, x8、8 SATA、2 M.2 与 8 USB 3.2 Gen 2 的后 I/O 连接埠，同样给予 2.5GbE 与 1GbE 有线网路，以及最新 Wi-Fi 6 无线网路，一次升级满足最新规格与扩充所需。
　　若玩家想要 DIY 高阶 PC 玩家，HERO 相对是 ROG 最好入门的一张板：当然若想精打细算的玩家，X470 与 B450 也是划算的组合，但记得要先更新主机板 BIOS 再换三代处理器才能正常开机。
　　来源: ASUS ROG Crosshair VIII HERO 主机板开箱测试 / X570 英雄 8 层板 14 相供电
　　本主题由 System 于 2020-2-15 13:00 解除限时精华