在全球晶圆代工市场上，  台积电的份额超过  50%   ，不仅一家独大  ，而且先进工艺更是独一份，  7nm   及今年的  5nm   工艺都遥遥领先其他对手。在这背后，是台积电的高昂研发支撑，去年就花了  30   亿美元。
　　根据台积电的报告，  2019   年台积电的  R&D   研发费用为  29.59   亿美元，同比增长了  4%   ，约占年营收的  8.5%   ，研发人员就高达  6354   人，同比增长了  5%   ，研发投入及人员规模已经比很多一流科技公司还要高。
　　按照现在的发展下去，台积电未来几年也会保持较高投入，  2020   年的研发投入预计达到  33.7   亿美元到  35.2   亿美元，继续刷新纪录。
　　台积电今年将量产  5nm   工艺，全面使用  EUV   光刻工艺，预计今年内贡献大约  10%   的营收，算下来至少  30   亿美元的收入了。
　　5nm   之后还有增强版的  5nm+   工艺，再往下还有  3nm   、  2nm   工艺，台积电依然在积极研发新一代工艺。
　　与台积电相比，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过  31   亿美元，台积电一年研发费就超过中芯国际的营收了，制程工艺上保持着  2   代的代差。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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