AMD未来的数据中心图形芯片和3D芯片架构

　　上周四下午，高级微器件公司(Advanced Micro DevicesInc.)利用其每年一次的报告，向华尔街分析师们介绍了其下一代芯片的早期细节，以及将为其提供动力的技术。
　　数据中心计算在活动中占据了中心位置，由首席执行官LisaSu领导（如图）。 AMD公布了为服务器提供5纳米中央处理器的计划，这是一种名为CDNA的新型专用显卡结构，最终将多种类型的硅结合在一起。
　　首先是CPU。 今年晚些时候，AMD将在米兰品牌下推出新的七纳米服务器CPU系列，并打算在2022年与热那亚一起跟进产品系列，热那亚计划推出一系列五纳米处理器。 今年计划上市的米兰芯片将使用基于AMD称之为禅3体系结构的核心，该芯片还将构成其2020年消费CPU的基础。
　　在显卡前面，AMD正沿着另一条路走。 该公司目前的企业图形处理单元基于与其消费卡相同的体系结构，反映了米兰处理器的共享设计和AMD计划的2020年消费CPU。 但对于下一批GPU，芯片制造商正在准备一个新的、独立的体系结构，专门设计数据中心。
　　公司称之为CDNA。 基于架构的芯片将被优化为高性能计算和人工智能应用，AMD说，第一代芯片设置使用七纳米工艺.. 第二代计划在2022年发布，将基于一个未指定的“高级过程”。
　　“AMD直到今天才这么做，因为它负担不起两个体系结构，”Moor Insights&；Strategy的分析师帕特里克？ “我相信AMD可以提供一个高性能的数据中心GPU，但它至少需要在软件上投入那么多才能完成解决方案。
　　AMD的企业芯片路线图的基础是一些显著的低层次创新。 一种是Infinity Fabric3.0，这是一种将公司的CPU与其GPU连接起来的有计划的技术，它将允许数据在芯片之间更快地移动，从而加快处理速度。 AMD还透露，它正在研究X3D，这项技术将允许它在一个大的3D处理器中相互叠加多个芯片。
　　“我很高兴看到AMD终于谈到这一点，因为英特尔拥有无线电波，并且很长一段时间以来一直在舞台上展示带有3D封装的产品，”Moorhead引用英特尔公司的Foveros芯片堆叠技术说。 AMD没有详细介绍X3D，只是说它有望使芯片带宽密度增加10倍。
　　最后，AMD预览了一些即将更新的消费芯片系列。 在工作中是一个新的桌面GPU架构，每瓦性能比公司目前的Radeon卡和一系列七纳米CPU称为Ryzen4000。
　　AMD的目标是将这些新产品作为收入增长的跳板。 高管们告诉分析师，公司希望到2023年实现20%的复合年增长率，毛利率超过50%。