封测什么意思（在封测股上还没吃到肉的）

　　封测什么意思（在封测股上还没吃到肉的）昨天大盘走的好像犯了＂周一综合征＂，晃荡了一天收红。这种情况最简单的法子就是看两点：开盘和收盘半个小时，分别在干嘛？
　　开盘市场放量较大，上周五冲进来的资金，高开一下就拜拜了，玩一把T+0超短。
　　磨叽了一天，上午有色周期股补涨，这个恰好在我们上周三《近期反弹主要方向！》射程范围内。
　　尾盘勉强翻红，谁带的？房地产水泥建材基建，这个我们上周五在研究院《赌王之女47亿上海拿地，家族看好内地房产》有写逻辑。
　　整体看，科技股面临明显压力，获利盘陆续兑现，一些标杆股硬顶起来都没能带动整体情绪，一切又回到最初的起点。
　　所以印证了我们近期的一贯观点，短线在科技股上吃点肉，赚点年底零花钱就得了，预期不放太高，我们不做击鼓传花最后那两棒。
　　IC封测
　　19年四季度以来，全球半导体销售额持续好转，景气度提升，作为半导体行业不可或缺的三大支柱之一的封测也受到了更多关注，美股对标率飙升50%，长电科技和通富微电肉眼可见的好转。
　　我们知道不少童鞋在封测股上吃到肉，也有还没下手等机会的，看这篇就够。
　　在半导体产业中，集成电路（IC）销售额占比80%以上，经过多年发展已经从最初的IDM模式转变为＂IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测＂的分工模式，封测成为重要组成部分。
　　1、晶圆紧俏，封装满产，涨价可期
　　据产业链消息，晶圆厂产能十分紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，
　　而下游的国内各大封装厂也都是＂满产＂的状态，甚至需要排队一个月。
　　申万电子认为，封测或涨价20%，景气甚至可以持续延伸到2020年一季度以后。
　　2、封测是什么？
　　封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，
　　并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
　　封测是我国在集成电路产业上最具有竞争力、成熟度最高的环节。封测环节产能逐步向我国大陆地区转移。
　　3、封测的技术路径
　　在硅基半导体的技术演进上，每18个月晶体管的特征尺寸缩小一半，而性能提升一倍，带来成本的非线性下降，这一规律成为＂摩尔定律＂。
　　业界有种观点认为当半导体制程达到3nm/5nm时，摩尔定律面临失效，由此演变出两种先进封装技术路径：
　　（1）遵循摩尔定律，缩小封装尺寸：WLP技术路径
　　减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，包括扇入型封装（Fan-ln）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）。
　　相比传统封装技术，WLP的优点是成本低、散热性能好、尺寸小。
　　另一个显著的优点是采用整批作业的方式，因此晶圆片的尺寸越大，效率越高，封装成本越低，这一特点符合硅片从8寸转为12寸发展趋势，因此备受行业关注。
　　（2）超越摩尔定律，集成不同芯片：SiP技术路径
　　将不同功能的芯片（如存储器、CPU等）集成在一个封装模块（package）里，这些芯片之间的信息传输不通过PCB，从而避免了PCB对整个系统的掣肘。
　　手机是SiP目前主要的需求领域，苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用SiP封装。
　　4、封装行业的现状
　　封测需求增长主要来自上游两个方向：
　　1）5G带动半导体芯片升级：高速5G基带芯片、更高制程更强算力的处理器，拓宽相关封测技术的应用场景。
　　2）全球半导体产业向大陆转移：未来几年全球42%的新建晶圆厂都在中国大陆，产能的持续释放带动封测的需求增长。
　　国内半导体封测厂商此前受行业周期下行+贸易摩擦影响，导致业绩不同程度下滑，在经历长达3-4个季度的底部后，封测行业19年三季度终于迎来拐点：
　　订单拉动拉动收入迅猛回升，产能利用率接近满产，产品价格亦微上涨。
　　长电科技、通富微电、华天科技与晶方科技19年三季度营收同比增速分别为3.91%、23.26%、27.86%与-4.41%。
　　预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升，A股封测企业业绩有望触底之后迅猛反弹→像昨天我们《第三代半导体核心材料，国产替代进行中！》写的通富微电，机构直接给到了699%的利润增速。
　　5、封测行业竞争格局
　　目前全球集成电路委外封装测试市场呈现寡头垄断格局，行业龙头企业占据了主要市场份额。
　　2018年TOP25的委外封测企业销售额，比2017年增加了约4.8%，增至70亿美元，几乎占据了整个委外封测市场。
　　国内新建晶圆厂后续产能陆续释放，下游应用市场变化也带来封装技术更新，为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。
　　除了排在前面的长电、华天、通富，还可以关注：
　　环旭电子：全球SiP领导厂商，产品大规模用于手机和穿戴式产品，在天线设计能力、天线场型，及效能仿真和测量方面能力突出。大股东日月光已经构建微小化的技术生态圈。
　　精测电子：面板检测龙头，引入大基金注资，布局半导体前道检测装备。
　　长川科技：收购半导体测试设备企业STI，不久前获得华为海思认可，实现0到1的突破。