GIGABYTEX470AORUSGAMING7WIFI主机板开箱测试点亮信仰双M。2一体IO背板

　　第 2 代 Ryzen 系列处理器，伴随着 X470 晶片组上市，技嘉首推 X470 AORUS GAMING 7 / 5、Ultra Gaming 等主机板，让 AMD 玩家得以点亮信仰。新一代「X470 AORUS GAMING 7 WIFI」主机板，不仅有着新的造形设计，更加入一体式 I/O 背板、双 M.2 支援，以及绚烂夺目的 RGB Fusion 灯光效果，带给玩家强悍 8 核心超频性能。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：AMD Ryzen 1st, 2nd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X470
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 2933(OC)/2666 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）、2 x PCIe 2.0 x1
　　多显卡技术：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 2-Way CrossFireX
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe x4）
　　网路：Intel Gigabit LAN
　　无线：Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v5
　　音讯：Realtek ALC1220、ES9018Q2C
　　USB埠：1 x USB 3.1 gen2 前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1（4@ mid-board）、6 x USB 2.0（4@mid-board）
　　X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板开箱
　　有着新造型设计的技嘉 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板，维持着多区域 RGB Fusion 灯光效果，更首次加入一体式 I/O 背板设计，以及上一代（X370）所有没有的双 M.2 插槽等设计，并导入 Intel Wireless-AC 9260 无线网卡，支持 2x2 MU-MIMO 160Mhz 频宽，可达 1.73Gbps 最大连线速率。
　　X470 主机板支持第 1 代与第 2 代 Ryzen AM4 脚位处理器，记忆体具备 4 DIMM DDR4 插槽，最大 64GB 容量以及 2933MHz 记忆体时脉；扩充方面，则维持 2 组 PCIe 3.0 x16 插槽，支持单卡 x16、双卡 x8, x8，此外 PCH 还提供 1 组 PCIe 2.0 x16@x4 与 2 组 PCIe 2.0 x1。
　　储存面则提供 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠，以及 1 组 M.2 支持 PCIe x4 与 SATA 通道（M2_A），另一组 M.2 则只支持 PCIe x4（M2_B）；只不过，M2_B 的通道是向 PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode） 所借，因此这组 M.2只有 PCIe 2.0 x4 的频宽。
　　网路维持着 Intel Gigabit LAN，以及最新的 Intel Wireless-AC 9260 无线网卡，支持 802.11ac 2x2 2.4/5GHz(160MHz) MU-MIMO 连线能力；音效则是使用 Realtek ALC1220 音效晶片与 ESS9018Q2C DAC 晶片。
　　USB 连接埠则提供 1 组 USB 3.1 gen2 前置插座，以及在后 I/O 有着 2 组 USB 3.1 gen2 Type-A / C 介面各一，以及 10 组 USB 3.1 gen1 其中 4 组需扩充，并有 6 组 USB 2.0 其中 4 组需扩充。
　　↑ 外包装上有着硕大 AORUS 鹰头的信仰 Logo。
　　↑ 主要特色莫过于 10+2 IR 数位供电设计、AMP-UP Audio、Wi-Fi Wave 2、双 M.2 + 散热片、RGB Fusion 等。
　　外观上，X470 AORUS GAMING 7 WIFI 延续着黑、橘配色，以及在主机板右上角有着「雷雕导光饰板」、记忆体插槽中央、I/O 外壳、PCIe 插槽处，都有着 RGB Fusion 灯光效果，若说主机板外观以素黑为主，那么在开机后 RGB 灯效就由玩家来调色，打造出属于自身的电竞风格。
　　这一张 X470 的供电模组散热片，则改以热导管连接两组散热鳍片，外观上更显得霸气；这一张亦导入「一体式 I/O 背板」设计，不过这 I/O 背板主要由底板 + I/O 外壳来固定，让玩家在 DIY 组装时更便利。
　　AORUS GAMING 7 定位已属高阶，也因此两组 M.2 插槽，都具备了专用 M.2 散热片，即便 SSD 位于显示卡下方，也可透过散热片来抑制温度。
　　↑ 黑橘配色，搭配鳍片散热片，以及 RGB Fusion 效果十足。
　　↑ 主机板背面，右上角多了一块背板，主要目的是用来固定 I/O 背板。
　　主机板右上角这侧，除了有具备 RGB Fusion 灯光的记忆体插槽与雷雕导光饰板之外，并具备着 OC 按钮以及多组 SYS_FAN 插座；而在 Debug LED 左侧有着前置 USB 3.1 Gen2 插座，其右侧则有着两个指拨开关，可用来切换不同的 BIOS 与 DUAL BIOS 开关。
　　↑ 主机板右侧区域。
　　↑ USB 3.1 gen2 插座、Debug LED、BIOS_SW、BIOS_SB 开关。
　　处理器供电模组散热片，改以热导管加上散热鳍片设计，整体更显得霸气，亦可加强散热；CPU 供电则採用 8+4 pin 供电。
　　↑ 处理器供电模组散热片，设计上改以散热鳍片结合热导管。
　　↑ CPU 8+4 pin 供电。
　　主机板右下角则有着 6 组 SATA 连接埠，虽说晶片组共提供 8 组 SATA，但推测为了让主机板有着前置、后 I/O 的 USB 3.1 Gen2 连接埠，因此牺牲了 2 组 SATA 埠通道挪给 USB 使用。
　　↑ 主机板右侧的 SATA 连接埠。
　　晶片组散热片下方，则有着机壳前置控制针脚、USB 3.0 等扩充插座。
　　↑ 主机板边缘排列着前置面板针脚、USB 3.0 扩充插座。
　　M.2 插槽则紧邻着 2 组 PCIe 3.0 x16 插槽下方，并都具备着专属的 M.2 散热片；而主要的 2 组 PCIe x16 插槽，都有着金属外壳强化，增强插槽的强度之外，并备有 RGB Fusion 灯光效果。
　　↑ PCIe 与 M.2 扩充。
　　后 I/O 改为一体式背板，并提供 Power、Clear CMOS 等按钮，以及 6 组 USB 3.1 gen1、2 组 USB 3.1 gen2、2 组 USB 2.0 等连接埠，其中 2 组 USB 3.1 gen1 可做为 USB DAC-UP 来使用。
　　↑ 主机板后 I/O。
　　X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板用料
　　主机板的外观与功能大致巡礼过一遍，接着变将散热片、外壳给移除，来细看主机板上的晶片等用料。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ CPU 数位供电控制器 IR35201。
　　↑ CPU 供电採 10+2 相供电设计，其中 10 相提供 vCore，搭配 IR3553 40A 整合 MOSFET、2 相给 SOC 搭配 IR3556 50A 整合 MOSFET。
　　↑ 后 I/O，左为 Intel I211AT GbE LAN 网路晶片、右为 ASM1143 USB 3.1。
　　↑ Realtek ALC1220 音效晶片与 Nichicon 电容。
　　↑ ES9018Q2C DAC 与 WIMA 电容。
　　↑ ICS 9FGL1214AKLF 时脉产生器。
　　↑ iTE 8295FN-56A 控制晶片。
　　↑ ITE IT8792E Super IO 控制晶片。
　　↑ iTE IT8686E 环控晶片。
　　↑ AMD X470 晶片组。
　　↑ 双 BIOS 晶片。
　　↑ 主机板的散热片与外壳。
　　X470 AORUS GAMING 7 WIFI 配件一览
　　配件则给了一张超大的 AORUS 信仰贴纸，并附上说明书与驱动光碟（白色光碟袋是无线驱动），以及基本的 SATA 线材与热敏电阻，并提供 RGB 针脚延长线与无线天线。
　　↑ 主机板配件。
　　↑ 前面板针脚便利插座。
　　↑ RGB 延长线，主要提供 5-pin RGBW 转 4-pin RGB，以及数位 3-pin 转为 4-pin 的接头，让玩家在改装 RGB 灯条时更便利。
　　↑ 无线网路晶片採用 Intel Wireless-AC 9260。
　　↑ 外接天线。
　　X470 AORUS GAMING 7 WIFI BIOS 设定
　　BIOS 方面在进阶模式中，同样有着 M.I.T. 设定页面，可替处理器进行超频设定，亦可替记忆体超频、调整电压等操作；BIOS 亦提供 Smart Fan 的控制功能，可自定每个风扇的转速曲线，以及该风扇连动的温度输入。
　　BIOS 功能页则提供开机设定，週边设备中有着环境灯设定，可用来调整主机板 RGB 灯光效果。
　　↑ BIOS M.I.T. 超频功能。
　　↑ 基本 CPU、RAM 超频设定。
　　↑ 记忆体超频设定。
　　↑ 电压控制。
　　↑ Smart Fan 控制功能。
　　↑ 基本系统资讯。
　　↑ BIOS 功能。
　　↑ 週边设备。
　　↑ 晶片组。
　　↑ 环境灯设定。
　　App Center / RGB Fusion / Smart Fan 5 各式软体支援
　　技嘉主机板将所有应用都集中在 App Center 当中，像是更新主机板 BIOS 的 @BIOS 应用，以及 BIOS Setup 可调整 BIOS 设定，或者 EasyTune、VTuner 等超频工具，还有 RGB Fusion 与 Smart Fan 5 的设定工具，让玩家透过 App Center 即可掌握主机板所有功能。
　　↑ App Center 有着众多各式各样的 App 应用。
　　首先 RGB Fusion 可控制主机板的所有灯光与灯条，预设提供了 9 种灯光效果让玩家选择，基本模式可直接控制所有灯效，而在进阶模式中，则可依据主机板不同区域来调整灯光灯效，此外也可将主机板的灯光，当作 CPU 温度监控的指示灯，除指定 CPU 温度、CPU 使用率、风扇转速或网路速度等，让 LED 灯光不仅炫且更有意义。
　　↑ 主机板灯光效果。
　　↑ RGB Fusion 提供多种灯效让玩家选择。
　　↑ 进阶模式，更可调整主机板不同区域的灯光模式。
　　↑ 亦可将主机板灯光当作监控 CPU 温度使用。
　　System Information Viewer，除了可检视系统资讯之外，更重要的是可控制 Smart Fan 5 的功能，同样 Smart Fan 5 有提供自动模式选择，玩家可直觉的选择标準、性能或全速运转，亦可在进阶模式中，针对风扇进行 Smart Fan 转速曲线控制，并提供自动风扇停转功能。
　　↑ 系统基本资讯。
　　↑ 提供简易的标準、安静、性能、全速等快速设定，让玩家即时调整风扇模式。
　　↑ 当然 Smart Fan 5 亦有完整手动控制功能。
　　X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 AMD Ryzen 7 2700X，设定上採用 Auto Turbo 设定，记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 7 2700X
　　主机板：X470 AORUS GAMING 7 WIFI
　　记忆体：G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200
　　显示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 7 2700X 完整资讯，处理器代号 Pinnacle Ridge，为 12nm 製程的 8 核心 16 线程处理器；主机板使用 X470 AORUS GAMING 7 WIFI、X470 晶片组；记忆体为 2 DIMM 双通道 3200MHz；接着透过，CPU-Z Bench 进行测试，Ryzen 7 2700X 单线程 473.7 分、多线程 4937.3 分。
　　↑ CPU-Z。
　　使用 CPUmark 99 测试，衡量 Ryzen 7 2700X 单核心性能评比为 643 分；接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力，设定 16 Thread 进行测试，32M 只需 3.5 秒计算、1024M 也只需 96.6 秒就完成。
　　而 CINEBENCH R15 测试，单一 CPU 核心获得 174 cb，多核心运算 1796 cb，多核心运算能力比起单核强了 10.33x。
　　↑ CPUmark 99。
　　↑ wPrime。
　　↑ CINEBENCH R15。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位，R7 2700X 花费 119 秒完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU，对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位，R7 2700X 花费 75 秒完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　记忆体与快取测试，双通道记忆体，运行在 DDR4-3200 MHz 时脉，记忆体读取 47,679 MB/s、写入 45,961 MB/s、複製 41,727 MB/s、延迟 66.3ns。
　　↑ AIDA64 Memory。
　　压缩测试，先使用 WinRAR 进行测试速度为 13,416 KB/s，而 7Zip 测试则有着 45057 MIPS 的表现。
　　↑ WinRAR。
　　↑ 7Zip。
　　CPU 影音转档方面，使用 X264 FHD Benchmark 进行测试，R7 2700X 有着每秒 53.1 fps 的处理能力；而 X265 FHD Benchmark 则有 28.1 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　储存测试，则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试，以 SSD 960 PRO 作为系统碟，并使用 CrystalDiskMark 测试，循序读取 3,256 MB/s、写入 1,957 MB/s，4K 读取 401.2 MB/s、4K 写入 332.8 MB/s。
　　↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。
　　PCMark 10 测试，于 Extended 完整测试中获得 7,573 分。其中 Essentials 基础电脑测试中获得 9,060 分，整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩；而在 Productivity 生产力测试中，则获得 8,108 分，于试算表、文书输入等操作表现上也相当好；至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,466 分；而 Gaming 游戏上则获得 14,298 分。
　　↑ PCMark 10。
　　绘图效能测试，搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 21,258 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 8958 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　而 UNIGINE 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 134.4 fps、Valley 平均 100.7 fps，而最新的 Superposition 1080p HIGH 测试则是平均 81.55 fps。
　　↑ UNIGINE Heaven。
　　↑ UNIGINE Valley。
　　↑ UNIGINE Superposition。
　　总结
　　这一代 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板，即便在晶片组无太大更新的状况下，亦导入一体式 I/O 背板、双 M.2 与散热片等设计，让 AMD 玩家可获得更完整的 AORUS 信仰；新的主机板外观设计，维持着橘黑配色与散热鳍片的霸气感，在透过多区域的 RGB Fusion 灯光效果，点亮出不同的 AORUS 电竞风采
　　只不过这张需注意的是，M2_B 插槽的 PCIe 通道是与晶片组 PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode） 共用，因此这组 M.2只有 PCIe 2.0 x4 的频宽，若安装 PCIe 3.0 x4 SSD，则可能无法发挥 NVMe SSD 该有的性能，但论频宽可满足 PCIe 3.0 x2 SSD。
　　性能上，X470 AORUS GAMING 7 WIFI 于 Auto Turbo 设定下，可带给 R7 2700X 相当好的性能，并有着较低的记忆体延迟，给予玩家更强悍的多核性能体验。
　　来源: GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板开箱测试 / 点亮信仰 双 M.2 一体 I/O 背板