ASUSROGMAXIMUSXHERO主机板开箱测试一体IO背板与M。2散热片

　　随着 Intel 第 8 代处理器的脚步，华硕 ROG MAXIMUS 系列来到第「X」世代，针对 Z370 晶片组 ROG MAXIMUS 一系列三款从水冷高阶 FORMULA、超频 APEX 与 ROG 入门的 HERO，首波即有着高阶产品，让第 8 代 K 系列处理器不寂寞；且 ROG MAXIMUS X HERO 比起上代，更加入「一体式 I/O 背板」、「M.2 散热片」与数位灯条等功能，而主要规格则与上代相似。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：Intel 8th Gen Core 处理器
　　处理器脚位：LGA 1151
　　晶片组：Intel 3270
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4133+(OC)/2666 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 3.0 x1
　　多显卡支援：2-Way SLI/CrossFireX
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
　　网路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
　　影像输出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
　　ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板开箱
　　HERO 做为 ROG MAXIMUS 系列中的入门款，虽不像 FORMULA 有着性感装甲，亦不像 APEX 个性鲜明的超频性能设计，HERO 有着 ROG 的精神与附加功能；这代 HERO 仅支持 Intel 8th Gen Core 处理器，採用 Z370 晶片组。
　　记忆体方面，同样维持 4 DIMM 最高 64GB 记忆体容量，但记忆体时脉则通过 OptiMem 优化技术，可达到更高的 4133MHz，且预设记忆体时脉支援到 2666MHz；扩充方面，由 CPU 提供两组 PCIe 3.0 x16 插槽，支援单卡 x16、双卡 x8 x8 模式，而其余一组 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode） 与三组 PCIe 3.0 x1 则由晶片组提供。
　　储存则有着基本 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠，以及 2 组 M.2 插槽，一组支持 PCIe 3.0 x4 与 SATA 模式，而另一组则是走 PCIe 3.0 x4 通道，但是 M.2 插槽与部分 SATA 埠共用通道，使用上需注意共用问题。
　　网路则维持 Intel I219-V Gigabit LAN 与 LANGuard 设计，并提供 GameFirst IV 网路优化软体；音效晶片则是採用 SupremeFX S1220 Codec与 ESS ES9023P DAC，并提供 Sonic Studio III 与 Sonic Radar III 等软体。
　　主机板后方则有着一体式 I/O 背板，并提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，与 USB 2.0/3.0 等连接介面，且主机板搭载内接 USB 3.1 前置插座，搭配机壳提供前置极速 USB 3.1 传输体验；内显输出则是 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2 介面。
　　大致上规格与上一代相同，外观造形设计上有些调整，并加入 M.2 散热片、一体式 I/O 背板与数位灯条控制功能。
　　↑ 主机板外盒。
　　↑ 后方则有标示主机板各式规格，以及 SupremeFX 音效晶片、数位灯条支援、一体式 I/O 背板、M.2 散热片。
　　ROG MAXIMUS X HERO 主机板正面一览，与上一代 X HERO 相似，有着同样 MOSFET 与 PCH 篓空散热片；且在主机板中央，多了一块散热片，并有着 REPUBLIC OF GAMERS 字样，这下方有着一组 M.2 插槽与锁孔，可增加 M.2 SSD 的散热效果，除此之外亦有着 3D 锁孔让玩家改装，以及水冷温度、流速监控专用针脚，并整合 AIO 与水泵等 4pin 插座。
　　而这一代 AURA RGB 灯效，同样是在 I/O 外壳的 MAXIMUS X 字样、PCH 的 ROG LOGO 处具与中央 M.2 散热片下方皆具备灯光效果，主机板灯条针脚方面，除了原有的 2 组 4pin RGB 灯条接头之外，亦加入 1 组 3pin 数位 RGB 灯条针脚，让玩家改装 RGB 时更方便。
　　↑ MAXIMUS X HERO 帅气依旧，加入 M.2 散热片、一体式 I/O 背板与数位灯条控制功能。
　　↑ 主机板右上角，有着前置 USB 3.1 插座、ATX 24 pin 供电，以及 Q-Code 与 MemOK 按钮。
　　↑ CPU 脚座与供电元件。
　　↑ CPU 採用单 8-pin 供电。
　　主机板右下角，有着 6 组 SATA 连接埠，以及 W_FLOW 与 W_IN / OUT 与 W_PUMP 专用的 PWM 插座。主机板第二组 M.2 插槽，则位于 PCH 散热片下方。
　　↑ 主机板右下角 SATA 与水冷侦测专用针脚。
　　↑ PCH下方有着第二组 M.2 插槽。
　　主机板的 2 组 PCIe x16 插槽，都有着金属盔甲加强，可提升插槽的耐用性；主机板底部，则有着电源、重启、安全启动与 Re Try 的按钮。
　　↑ 主机板 PCIe 插槽与底部的按钮。
　　↑ M.2 散热片，底部以预先贴上散热胶。
　　后 I/O 方面有着一体式 I/O 背板，更可杜绝灰尘与增加连接埠的牢固性；后 I/O 同样有着 Clear CMOS、USB BIOS Flashback 按钮；内显输出一样是HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2 介面；USB 则改为有 2 组 USB 2.0 与 4 组 USB 3.0，以及 USB 3.1 Type A 与 Type C 介面，其余的 USB 2.0 与 USB 3.0 则需透过内接插座扩充；音效则是 8 声道输出与数位光纤输出。
　　↑ 主机板背后 I/O 一览。
　　ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板用料
　　紧接着便来细看主机板上的 CPU、RAM VRM 与板载晶片等用料。
　　↑ ROG MAXIMUS X HERO 主机板完整外观。
　　↑ 记忆体使用 2 相 Extreme Engine Digi+ 数位供电设计；而主机板的 Q-Code 则在记忆体插槽的上方，并有 Q-LED。
　　↑ CPU 侧 DIGI+ EPU ASP1400BT 控制器。
　　↑ CPU 供电採数位 8 相电源设计，并採用长效黑金固态电容，另外 2 相则是供给内显使用。
　　↑ 后方 I/O 有着 ROG 晶片，以及 ASM1442K HDMI 讯号转换晶片。
　　↑ ASM3142 USB 3.1 晶片与 ASM1543 Type-C 装置侦测晶片。
　　↑ i219V 网路晶片与 LANGuard 保护。
　　↑ nuvoTon NCT6793D 环境控制晶片。
　　↑ 音效控制晶片，ROG SupremeFX S1220 音效晶片、ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片，以及 Nichicon 音效电容。
　　↑ BIOS 与 IDT 6V41638B 时脉产生器。
　　↑ ROG 晶片。
　　↑ TPU 控制晶片。
　　↑ AURA 控制晶片与 STM32F 072CBU6 ARM 微控制晶片。
　　↑ Z370 晶片组。
　　↑ 前置 ASM3142 USB 3.1 控制晶片。
　　↑ 主机板背面。
　　ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板配件
　　主机板提供的配件，则有着超大张的 ROG 贴纸、杯垫等，以及主机板说明书、驱动光碟，与基本的 SATA 连接线、CPU 安装工具、M.2 铜柱与前面板 Q-Connect 安装工具。
　　↑ 主机板基本配件。
　　新的配件则是 VRM 专用风扇支架，这根支架透过 ATX 螺丝孔位固定，可安装 40x40mm 或 50x50mm 的小型风扇，风扇与螺丝需额外準备。
　　↑ VRM 散热风扇支架。
　　灯条方面，主机板上方 CPU_FAN 插座与主机板下方开机按钮旁，各有一组 4-pin RGB 针脚，此外在主机板右下角，则多了一组 3-pin 数位 RGB 针脚，可透过主机板控制灯条上的每一个 LED，达到真正的波浪色彩变化。
　　↑ 灯条延长线。
　　ASUS ROG MAXIMUS X HERO BIOS OC 5G 超简单
　　BIOS 方面并无特别改版，在 Extreme Tweaker 当中有着完整的超频功能，并同样有着 AVX Offset 设定，以及 Overclocking Presets 选项，提供 5G OC、BCLK OC 与记忆体 3733MHz、4000MHz 与 B-die 记忆体的 5300MHz 超频预设选项，让玩家一键即可载入调较好的超频设定档。
　　↑ BIOS 概要介面，可检视 BIOS 版本与处理器资讯。
　　↑ Extreme Tweaker 超频选项。
　　↑ Overclocking Presets 提供各式超频设定档。
　　↑ 进阶设定选项。
　　↑ 主机板内建装置设定选项。
　　↑ Q-Fan 风扇控制。
　　↑ 启动选单。
　　ROG 超值软体 软硬相乘
　　ROG 有着强悍的硬体设计之外，更提供玩家各式软体应用，软硬相乘提供玩家最好的电竞体验。其中 AI Suite：可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等快速超频管理工具，并监控水冷、风扇等资讯；GameFirst IV：网路优化软体，可自动依据应用类型来排序优先权，并利用 LAN + Wi-Fi 来保证游戏连线品质；Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效，以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用；除此之外，更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体，让玩家可透过记忆体加速磁碟，或透过电脑来複製磁碟。
　　新版 AURA Sync
　　新版本 AURA Sync 提供了更多的控制功能，像是有着 RGB、HUE 色盘控制，并可调整色彩的明亮度与色彩饱和度，而某些灯效中更可控制灯光变化的速度，比起上一版本有着更多的控制功能，而在 AURA Sync 设定页面中，更可调整 ADD strip 的控制灯数。
　　而 AURA Sync 软体，除了可用来控制主机板各部位灯光之外，也能统领显示卡、键盘、滑鼠等周边，达到灯效同步，昇华灯光装饰作用，甚至连 RAM 记忆体的灯光都可一同控制。
　　↑ ROG MAXIMUS X Hero 灯光效果。
　　↑ 左数位灯条、右一般 RGB 灯条。
　　↑ AURA Sync 软体增加了 RGB、HUE 色盘，以及色彩饱和度、亮度的调整功能。
　　↑ 不同模式亦可调整灯效速度。
　　↑ 数位灯条控制数目。
　　AI Suite 3
　　AI Suite 集成 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制，以及风扇控制 Fan Xpert 4，让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定；并有着 5-Way 优化功能，可自动将电脑调节为性能模式提升效能。
　　↑ AI Suite 3。
　　MemTweaker
　　可让玩家透过软体，直接调整 4 组记忆体的各项参数。
　　↑ MemTweaker。
　　GameFirst IV
　　为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅到，华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作，预设採智慧模式运作，会依据应用优先权来调整封包，以达到顺畅网路游戏体验，而在新版本中更可结合 Wi-Fi，将浏览器、Line 等应用设定为使用 Wi-Fi 频宽，而游戏或者影片串流，则可继续使用乙太网路来连线。
　　↑ GameFirst IV。
　　Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
　　新一代的 Sonic Studio III 软体，除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外，更强的是能够依据不同应用，来指定音效输出的路径，例如：用电脑观看电影时，可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机，而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用；而当在游戏时，也可以自动将游戏音讯，输出给电竞耳机，让玩家无须手动切换，一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
　　↑ Sonic Studio 基本设置，可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。
　　使用上，Sonic Studio III 会自动侦测应用程式，接着在高级设定当中，将 DEVICE ROUTING 给开启之后，就能依据不同应用来选择输出的音讯装置；且可以依据不同应用来设定音效与等化器，并可将设定储存起来进行备份。
　　↑ 高级设置中，可依据应用程式来调整音效路由，让不同应用输出至不同的音效装置。
　　↑ 录音强化功能。
　　Sonic Radar III 则是分析游戏音讯，并透过雷达显示，将声音的方位给「指示」出来，对于需要听音辨位的游戏，这功能对于初学者可以说是相当强大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器，让玩家可以看见声音方位；Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效，不论敌友只要声音有任何风吹草动，都会显示在雷达上，而在软体的编辑页面当中，也能设定图像的透明度与位置，喜爱射击游戏的玩家，但又是听力苦手的玩家，可以试着用这套软体来试试。
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　　↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。
　　↑ Sonic Radar III 效果预览，玩家可先播放音乐，试试效果；编辑页面中，则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
　　↑ 设定页面中，会自动扫描启动的游戏，若支援的游戏则会列在此清单中。
　　↑ 预设开启 Sonic Radar III 与支援的游戏后，启动游戏就会看到雷达指示，若各位想手动开关，则有热键可以设定与使用。
　　↑ 设定中更提供音效引擎调整功能。
　　CloneDrive
　　可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD，若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定，或透过软体检查时发现问题时，就能透过 CloneDrive 对硬碟进行 1:1 複製；或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时，完全不需要重新安装系统，即可透过 CloneDrive 来进行複製，除複製之外也能将硬碟的资料，转存成映象档来保存。
　　↑ CloneDrive 使用时，只要选择好来源磁碟，以及目的磁碟之后，就能开始对拷，操作相当简便。
　　RAMCache II
　　此软体，可以对电脑中的主要磁碟，进行记忆体快取，换句话说就是将一小部分的记忆体，当作磁碟的前级缓冲区，如此一来就能加速磁碟的读/写速度；而操作上，只需选择预加速的硬碟，以及设定快取记忆体容量，容量多寡与各位系统记忆体有关，设定个 1GB 就已相当够用。
　　↑ RAMCache II，指定硬碟后选择容量即可，操作相当简单。
　　↑ 挂上 RAMCache 后的性能。
　　RAMDisk
　　则可将系统记忆体分配出一小区块做为磁碟来使用，可用来提升程式快取档案的速度，但也需注意虚拟的 RAMDisk 关机后资料会消失，因此该软体会自动回存 RAMDisk 的资料至系统碟当中，使得关机速度会变慢，但可让玩家有着超高速的储存池可使用。
　　↑ RAMDisk。
　　Keybot II
　　纵使玩家使用一般无巨集的机械式 / 薄膜键盘，只要将键盘 USB 连接在主机板后方 Keybot USB 埠之后，即可透过此软体来自定义键盘 F1-F10 的按键功能，指派巨集、字串、功能或捷径等按键，这也是 ROG 提供给玩家的超值附加功能。
　　↑ Keybot II。
　　ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 Intel Core i7-8700K，设定上採用主机板预设自动超频设定，处理器时脉锁定在 4.7GHz 进行测试，以下分数提供给各位参考。
　　测试平台
　　处理器：Intel Core i7-8700K
　　主机板：ASUS ROG MAXIMUS X HERO
　　记忆体：G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*2-3200
　　显示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 64bit
　　CPU-Z 最新版本，已经可检视 Core i7-8700K 处理器完整资讯，处理器代号 Coffee Lake，为 14nm 製程的 6 核心 12 执行绪处理器，并有着 12MB L3 快取；较特别的是，主机板预设 BIOS 启动 XMP 后运行于高性能模式全核心 4.7GHz 设定；主机板使用 ASUS ROG MAXIMUS X HERO，Z370 晶片组；记忆体为双通道 3200MHz。
　　↑ CPU-Z Core i7-8700K。
　　使用 CPUmark 99 测试，i7-8700K 获得了 844 分；接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力，预设 4 Thread 进行测试 32M 花了 7.4 秒计算、1024M 则要 230 秒，接着将多线程改为 12 Thread 再测试一遍，32M 只需 4 秒计算、1024M 则要 108.9 秒就完成。
　　而 CINEBENCH R15 测试，单 CPU 核心获得 208 cb，多核心运算 1542 cb，多核心运算能力比起单核强了 7.42x。
　　↑ CPUmark 99 测试 844 分。
　　↑ wPrime 测试，12 Thread 32M – 4s、1024M – 108.9s，4 Thread 32M – 7.4s、1024M – 230.0s。
　　↑ CINEBENCH R15 测试，CPU Single Core 208 cb，CPU 1542 cb。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位，i7-8700K 花费 129 秒完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark 2:09。
　　V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU，对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位，i7-8700K 花费 85 秒完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark 1:25。
　　记忆体与快取测试，双通道记忆体，运行在 DDR4-3200 MHz 时脉，记忆体读取 46,356 MB/s、写入 44,991 MB/s、複製 41,130 MB/s、延迟 44.0ns。
　　↑ AIDA64 记忆体测试。
　　压缩测试，先使用 WinRAR 进行测试速度为 17,282 KB/s，而 7Zip 测试则有着 41426 MIPS 的表现。
　　↑ Winrar 测试 17,282 KB/s。
　　↑ 7Zip 测试 41426 MIPS。
　　CPU 影音转档方面，使用 X264 FHD Benchmark 进行测试，i7-8700K 有着每秒 49.4 fps 的处理能力；而 X265 FHD Benchmark 则有 32.0 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　储存测试，则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试，以 SSD 960 PRO 作为系统碟，并使用 CrystalDiskMark 测试，循序读取 3,492 MB/s、写入 2,055 MB/s，4K 读取 792.3 MB/s、4K 写入 692.8 MB/s；而 Anvils 测试，4K QD16 随机读写分别是 162K、348K IOPS。
　　↑ SSD 960 PRO CrystalDiskMark。
　　↑ SSD 960 PRO Anvils。
　　PCMark 10 测试，于 Extended 完整测试中获得 8,399 分，其中 Essentials 基本电脑测试中获得 9,628 分，整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上相当顺畅；而在 Productivity 生产力测试中，则获得 9,222 分，于试算表、文书输入等操作表现上也相当顺畅；至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 9,393 分；而 Gaming 游戏上则获得 16,121 分。
　　↑ PCMark 10。
　　绘图效能测试，搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 20,334 分，效能约为 64.55 fps，而在不同解析度下的 Fire Strike Extreme 与 Ultra 测试中分数相当。
　　↑ 3DMark Fire Strike Physics 20,334分、64.55 fps。
　　↑ 3DMark Fire Strike Extreme Physics 20,495分、65.07 fps。
　　↑ 3DMark Fire Strike Ultra Physics 20,506分、65.10 fps。
　　↑ 3DMark Time Spy CPU 8,314分、27.93 fps。
　　而 Unigine 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 142.2 fps、Valley 平均 109.8 fps，而最新的 Superposition 1080p Extreme 测试则是平均 29.27 fps。
　　↑ Unigine Heaven 142.2 fps。
　　↑ Unigine Valley 109.8 fps。
　　↑ Superposition 1080p Extreme 29.27 fps。
　　总结
　　做为 8 代专版的 Z370，华硕首波就从入门到高阶，一口气推出多张 Z370 让玩家选择，对于冀望 Intel 六核的玩家来说，Z370 主机板是今年至明年初唯一的选择；而明年 Q1 则会有 H370 与 B360 的主机板可搭配非 K 不超频的处理器。
　　ROG MAXIMUS X Hero 延续着上代的规格，加入新的 M.2 散热片、一体式 I/O 背板，并支持最新的数位 RGB 灯条控制；性能上，HERO 超上全核 4.7GHz 更像家常便饭一般，无须特殊调整即可达到，全核 5GHz 更不在话下。
　　第 8 代 Intel 处理器单核性能依旧、多核性能突飞猛进，首发的 Z370 主机板更能发挥 6 核所常，首波 ROG MAXIMUS 系列的入门 HERO 主机板，让玩家在板子挑选上有更多可选择；至于明年的 H370、B360 与 Z390 等消息，似乎要在 CES 后才会较为明朗。
　　8 代专版 高阶入门 ROG MAXIMUS X Hero。
　　来源: ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板开箱测试 / 一体 I/O 背板与 M.2 散热片 [XF]