FractalDesignMESHIFYS2机壳开箱测试特殊几何图形大玩视觉与水冷安装优化应用自如XF

　　说到来自瑞典的Fractal Design机壳厂商，相信大家应该并不陌生，典雅造型与简洁外观设计，也是他们一贯的风格设计。
　　在DEFINE、MESHIFY这两系列之中，分别拥有强悍的扩充性与特殊的几何造型设计，皆赢得了不少消费者的关注，就先前介绍过的DEFINE S2机壳，跟先前的R6相比则是完全针对水冷扩充支援。
　　笔者会先提到这些，也是因为Fractal Design这次推出名为MESHIFY S2的机壳，外观上延续特殊的几何图形网孔，内部扩充则针对水冷安装有相当良好的优化。
　　MESHIFY S2扩充支援提供，最大E-ATX (宽限制285mm)主机板、440mm显示卡空间(包含直立安装)、7+2 PCIe slot格数 、185mm的CPU高度限制，与标準ATX电源供应器安装；另外散热方面可安装最多9组风扇，水冷则是420mm、360mm、240mm、120mm的冷排摆放。
　　产品规格
　　型号
　　MeshifyS2 Black-TG
　　材质
　　钢、铝、钢化玻璃
　　左侧面板选择
　　Steel(钢板)、Tempered glass(钢化玻璃)、Dark tint tempered glass(勋黑钢化玻璃)
　　主机板尺寸
　　E-ATX(宽度限制285mm)、ATX、M-ATX、ITX
　　显示卡长度
　　440mm
　　CPU散热器高度限制
　　185mm
　　电源供应器
　　标準ATX
　　I/O连接埠
　　2组USB 3.0、1组USB 3.1 Gen2 Type-C、HD Audio
　　PCIeslot:
　　7+2
　　储存空间
　　3.5/2.5吋*3、2.5吋*2(4个安装架空间)
　　风扇支援
　　12CM风扇，前方3组、上方3组、后方1组、底部2组
　　14CM风扇，前方3组(标配2组Dynamic X2GP-14)、上方3组、后方1组(标配1组Dynamic X2GP-14) 、底部2组
　　水冷支援
　　前方120/140/240/280/360mm、上方120/240/360/ 420mm(记忆体限高35mm)、后方120mm、底部120/140/240/280mm
　　侧板藏线宽度
　　23mm
　　机壳尺寸
　　538mm*233mm*465mm
　　净重
　　11.79kg
　　Fractal Design MESHIFY S2机壳开箱
　　在机壳外箱正面能看到完整的图示，前方加入先前MESHIFY C的造型面板，应该会让这次更有看头，外箱后方则是机壳的爆炸图介绍。
　　↑MESHIFY S2机壳外箱。
　　↑外箱右侧详细规格介绍。
　　↑外箱后方为机壳爆炸图，以及针对各点说明提供给使用者参考。
　　接着看MESHIFY S2本体，机壳尺寸为538mm*233mm*465mm属于中塔类型，跟先前DEFINE S2大小相比只有长度有差，而这次在前门板设计加入一个几何图形的对流网孔，经过沖压製作呈现出的立体感视觉上相当不错，且也不会太过于花俏。
　　另外，左侧则是满版的钢化玻璃面板，採用无开孔的固定方式，可以降低因为加工挖孔后，而破碎的情形发生；在此Fractal Design左侧板也有提供，一般镀锌钢板、透明钢化玻璃，与燻黑钢化玻璃等选择。
　　↑这次开箱为黑色钢化玻璃版本。
　　↑机壳前门板。
　　↑机壳左侧满版钢化玻璃。
　　↑机壳右侧一般钢板。
　　↑两面固定皆採用，前方勾住、后方球型卡扣安装。
　　此外，在机壳上方、底部、I/O连接埠等...，透过下方特写图让大家能看更清楚。
　　↑上方面板跟先前DEFINE不同的是，这次只有单纯对流网孔与防尘滤棉。
　　↑前缘I/O连接埠提供: 开机/重置钮、2组USB 3.0、1组USB 3.1 Type-C、3.5mm接孔。
　　↑I/O连接埠内接线。
　　↑机壳底部大面积抽取式防尘滤网。
　　散热方面MESHIFY S2机壳则是分布于前方、上方、底部，与后方等，总共能安装9颗120/140mm风扇，在数量配置充足的情况下能让内部对流顺畅；此外，机壳标配提供3组Dynamic X2 GP-14风扇。
　　冷排配置参考
　　上方420mm、前方360mm、后方120mm
　　上方360mm、前方360mm、后方120mm
　　上方420mm、前方240mm、底部240mm、后方120mm
　　上方360mm、前方240mm、底部240mm、后方120mm
　　↑机壳前方面板可自行取下，散热支援3组120/140mm风扇(预先安装2组140mm风扇)，或是最大360mm冷排摆放。
　　↑上盖开启只需要按压机壳后方的按钮即可，散热支援3组120/140mm风扇，或最大420mm冷排摆放；在安装时还能先将固定架取下，让使用者操作上更安全，另外还有一个25.4mm的注水开孔。
　　↑机壳底部左方为电源进风口，右方分舱内能额外安装2组120/140mm风扇，或是最大240mm冷排摆放。
　　↑机壳后方，左上为上盖开启钮，依序向下是主机板I/O开孔，一旁为1组120/140mm风扇或冷排安装处(预先安装1组140mm风扇)，中间为7+2格PCIe slot 扩充槽(挡板皆可重複利用)，其中2格提供给直立显示卡使用，下置电源供应器安装。
　　配件包内容为:固定螺丝、擦拭布、束线带、说明书等....，这次还贴心的準备SATA电源一分三线材，比较特别的是DIY水冷中水箱杯架的固定架，让水冷玩家不需要破坏机壳也能固定安装。
　　↑螺丝收纳盒与说明书等。
　　↑收纳盒总揽。
　　Fractal Design MESHIFY S2安装支援
　　MESHIFY S2机壳在内部空间下方加入电源分舱遮罩，能与上方主要的硬体空间区隔，就目前主流的机壳大部份都採用如此设计，优点是能将热源分开，还有在电源供应器整线方面可以更美观。
　　在硬体安装空间靠前门板处，有许多一字沟槽的开孔，透过配件所提供的固定架，让水冷水箱安装操作更便利；以及，分舱前侧开孔能支援最大360mm尺寸冷排，且厚度方面能增加。
　　↑电源分舱左方斜纹对流开孔，右方则是有一个遮盖能在自行取下。
　　↑靠近前缘开孔79mm。
　　硬体配置，使用ATX尺寸主机板与268mm显示卡进行安装，在周围电源/资料接线方面没有问题，但需要稍微注意的是主机板若是以EATX尺寸来说，板宽切计勿超过285mm，不然会造成右方穿线孔无法安装；另外，在机壳上方安装水冷时记忆体高度官方建议35mm，如果超过时风扇与冷排厚度加总只能到46mm厚。
　　↑主机板安装。
　　↑机壳上方到记忆体间距为46mm。
　　↑左:显示卡支援直立安装，但PCIe x16延长线需要额外选购、右:由于电源分舱上方预留2颗2.5吋固定架摆放，直立套件会使用到铜柱架高固定，所以有1个空间会无法使用。
　　↑显示卡长度268mm。
　　储存空间分布于右侧板内，提供3个3.5/2.5吋与2个2.5吋，其中位于左半部的3.5吋硬碟，使用配件给的一拖三SATA电源接线，可解决各个SATA电源头之间，距离不够的问题发生；另外，2.5吋装置安装架只有2个，MESHIFY S2机壳预设有四个摆放空间，使用者也能移动到电源分舱上方。
　　电源供应器是从机壳后方推入，在配置冷排清况下建议在180mm以内，若是没安装时电源长度就没有太大限制。
　　↑右侧板内空间。
　　↑2.5吋与3.5/2.5吋安装架。
　　↑左:风扇集线器支援3组4pin PWM+5组3pin、右:SATA供电与4pin接头。
　　↑电源供应器后方推入安装。
　　↑电源长度为160mm。
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